česky english Vítejte, dnes je středa 29. září 2021

Výroba - články

Více parametrů

Filtrování článků

Filtrovat výpis RSS

Z aktuálního vydání: Skutečná tloušťka mědi na DPS se liší od předpokládané

01.jpg

V souvislosti s tloušťkou mědi na desce plošných spojů se používá několik výrazů, které mohou při nedostatečném vysvětlení způsobit určité nejasnosti. Někdo například uvádí 15 μm (0,6 mils) pro tloušťku mědi s údajem 0,5 oz., ale...

3D tisk velmi malých dílů s vysokou přesností

Společnost Boston Micro Fabrication (BMF), na jejímž založení se podílel profesor Nicholas Fang z Massachusettského technologického institutu (MIT), se může pochlubit velmi zajímavými 3D tiskárnami [1]. Tyto tiskárny používají vlastní speciální...

CondensoXM smart. Zařízení pro pájení v parách s možností in-line

Německá společnost Rehm Thermal Systems přichází s pájecím zařízením CondensoXM smart [1], které umožňuje pájení v parách v automatizovaných procesech. Je určeno pro vysoce kvalitní pájení středně velkých sérií se středním výkonem. Dalšími...

Elektrické pracovní stoly s nosností 200 kg

Ergonomie zvyšuje produktivitu. Pohoda zaměstnanců zvyšuje výkon. S tím je spojen větší zisk. Protože efektivita a zisk jsou cílem vedení každé firmy, je snaha postarat se o vhodné pracovní podmínky zaměstnanců. Když se někoho zeptáte, co znamená...

Flux Remover eGuide. Průvodce čištěním DPS

Firma MicroCare, dodavatel produktů pro čištění a odstraňovaní různých nánosů a nečistot, má na svých webových stránkách volně ke stažení elektronickou příručku Flux Remover eGuide [1]. Ta je užitečným průvodcem při výběru optimálního způsobu...

Pájení v parách. Jak to vlastně funguje

Úvod Už jste asi slyšeli o pájení v parách. O čem to ale vlastně je a jak to funguje? Než se k tomu dostaneme, řekněme si nejprve o tom, jaké jsou alternativy pájení. Pájet je možno ručně nebo vlnou, kdy se pájka musí do pájeného spoje přidávat...

Renkforce Pro 3. Kvalitní 3D tisk pro každého

Na vlastní kůži jsem vyzkoušel možnosti profesionální 3D tiskárny Renkforce třetí generace. Je to už čtvrtá 3D tiskárna, co mi prošla rukama, a musím konstatovat, že to, co slibuje, také plní. Ve své cenové kategorii dosahuje velmi dobrých...

THERM-A-GAP GEL 75. Nový termální gel pro výkonovou elektroniku

Chomerics, divize společnosti Parker Hannifin Corporation [1], uvedla na trh nový termální gel s vysokou tepelnou vodivostí vhodný pro výkonovou elektroniku. Gel THERM-A-GAP GEL 75 je jednosložkový, vysoce spolehlivý materiál, který lze snadno a...

Chladenie elektronických komponentov s použitím Heatpipe-s a Vapour chamber-s

01.jpg

Pokračujúci búrlivý rozvoj v oblasti integrácie prináša do života mnoho nových možností a radostí pre koncových používateľov, avšak ruka v ruke s tým prichádzajú nové problémy pre konštruktérov. Odhliadnuc od nutnosti udržania orientácie v širokom...

PCB – jak se připravit na práci s deskou plošných spojů?

Zjistěte, jak začít pracovat s PCB deskami ve vaší provozovně nebo dílně. Desky PCB – jak vznikají? Příprava prostoru pro práci s deskami PCB Příprava desky PCB...

01.06. 2021 | Výroba - články

Partneři

eipc
epci
imaps
ryston-logo-RGB-web
mikrozone
mcu
projectik