Vítejte, dnes je
pondělí
20.
březen
2023
Odborný časopis a portál zaměřený na vývoj a výrobu elektroniky Existuje několik vnějších vlivů, které zhoršují provozní spolehlivost elektroniky. Jedním z nich je účinek vlhkosti, např. v důsledku expozice běžnému, neupravenému vzduchu....
Žádný automatizační proces sloužící k výrobě nebo montáži se neobejde bez plynulého přísunu součástí budoucí sestavy. Vstup správně napolohovaných...
V druhém článku o problematice „jak získat nejlepší teplotní profil“ probereme proudění tepla a jeho vliv na teplotu zahřívaného produktu. Často nepochopenou...
Mnozí pracovníci v oboru pájení jsou zaujatí, když se jedná o instrukce zaměřené na profilování teploty při pájení přetavením (reflow). Dlouholeté...
Čištění šablon je při výrobě elektroniky nezbytným krokem, protože až 60 % defektů je způsobeno problémy při tisku pájecí pasty. Důležitost čištění se ještě...
Ocenění Global Technology Awards uděluje každoročně porota jmenovaná časopisem Global SMT & Packaging [1], který je také pořadatelem celé akce. Ceny jsou udíleny v řadě různých kategorií...
Společnost Viscom uvedla na trh nové inspekční zařízení X7056-II BO, které kontroluje mikrospoje (wire bonds) pomocí technik AOI a AXI v jednom in-line systému. Vyznačuje se maximální...
Aktualizované standardy pro montáž elektronických sestav Koncem minulého roku uvedla organizace IPC nové verze dvou standardů zaměřených na montáž elektronických sestav. Standard IPC...
V první článku o problematice „jak získat nejlepší teplotní profil“ vysvětlím základní specifikace a připojování termočlánků pro vytvoření...
Průběh tzv. čtvrté průmyslové revoluce silně zasáhla globální epidemická krize spojená s onemocněním Covid-19. Totéž platí také pro Českou republiku. Následky...
