Aktualizované standardy pro montáž elektronických sestav Koncem minulého roku uvedla organizace IPC nové verze dvou standardů zaměřených na montáž elektronických sestav. Standard IPC...
V první článku o problematice „jak získat nejlepší teplotní profil“ vysvětlím základní specifikace a připojování termočlánků pro vytvoření...
Průběh tzv. čtvrté průmyslové revoluce silně zasáhla globální epidemická krize spojená s onemocněním Covid-19. Totéž platí také pro Českou republiku. Následky...
Nová verze osazovací hlavy, výkonnější vizualizační systém, otevřená interface pro speciální podavač a software s mnoha novými funkcemi jsou vylepšení,...
Projekt ORIGAMI je příkladem mezinárodní spolupráce předních výzkumných ústavů a firem z Německa a Japonska. Výsledkem je nová technologie výroby elektroniky,...
Server circuitnet.com informoval před časem o studii [1] provedené na Binghamton University / Unovis v americkém státě New York, která se zaměřila na možnosti ověření dodržení potřebného teplotního profilu pájené desky měřením teplotního profilu...
Elektronické sestavy 3D-MID vyrobené procesem LDS (Laser Direct Structuring) mají za sebou již dvacet let úspěšné existence. Způsob jejich výroby umožňuje vytvořit elektronické sestavy...
Úvod V minulých číslech tohoto časopisu jsme stručně uvedli novou generaci ATE – automatického testovacího systému pro osazené desky plošných spojů. Systém byl vyvinut...
PCB Connect group Spoločnosť PCB Connect AB založili v Štokholme v roku 2004 spoločníci Jonas Pettersson a Lars Nilsson s cieľom prepojiť požiadavky západných trhov s kapacitne a technologicky...
Již řadu let se na českém trhu úspěšně pohybuje značka AXIS zajišťující výrobu a distribuci vysoce kvalitních nástrojů nejen pro výrobce elektroniky. Do jejího...