česky english Vítejte, dnes je středa 29. září 2021

Výroba - články

Více parametrů

Filtrování článků

Filtrovat výpis RSS

Global Technology Awards 2020

Ocenění Global Technology Awards uděluje každoročně porota jmenovaná časopisem Global SMT & Packaging [1], který je také pořadatelem celé akce. Ceny jsou udíleny v řadě různých kategorií...

In-line systém X7056-II BO pro inspekci mikrospojů

Společnost Viscom uvedla na trh nové inspekční zařízení X7056-II BO, které kontroluje mikrospoje (wire bonds) pomocí technik AOI a AXI v jednom in-line systému. Vyznačuje se maximální...

IPC standardy pro elektronický průmysl

Aktualizované standardy pro montáž elektronických sestav Koncem minulého roku uvedla organizace IPC nové verze dvou standardů zaměřených na montáž elektronických sestav. Standard IPC...

Jak získat nejlepší tepelný profil

V první článku o problematice „jak získat nejlepší teplotní profil“ vysvětlím základní specifikace a připojování termočlánků pro vytvoření...

Může digitalizace pomoci zotavit náš průmysl?

Průběh tzv. čtvrté průmyslové revoluce silně zasáhla globální epidemická krize spojená s onemocněním Covid-19. Totéž platí také pro Českou republiku. Následky...

Nová generace osazovacích automatů SIPLACE SX

Nová verze osazovací hlavy, výkonnější vizualizační systém, otevřená interface pro speciální podavač a software s mnoha novými funkcemi jsou vylepšení,...

Tištěná elektronika tvarovaná teplem

Projekt ORIGAMI je příkladem mezinárodní spolupráce předních výzkumných ústavů a firem z Německa a Japonska. Výsledkem je nová technologie výroby elektroniky,...

Měřit teplotní profil pájecí pece nebo desky?

Server circuitnet.com informoval před časem o studii [1] provedené na Binghamton University / Unovis v americkém státě New York, která se zaměřila na možnosti ověření dodržení potřebného teplotního profilu pájené desky měřením teplotního profilu...

3D-MID Elektronické sestavy bez desek plošných spojů

01.jpg

Elektronické sestavy 3D-MID vyrobené procesem LDS (Laser Direct Structuring) mají za sebou již dvacet let úspěšné existence. Způsob jejich výroby umožňuje vytvořit elektronické sestavy...

Testování součástek pro výrobu pomocí ATE

Úvod V minulých číslech tohoto časopisu jsme stručně uvedli novou generaci ATE – automatického testovacího systému pro osazené desky plošných spojů. Systém byl vyvinut...

Partneři

eipc
epci
imaps
ryston-logo-RGB-web
mikrozone
mcu
projectik