česky english Vítejte, dnes je středa 06. červenec 2022

Výroba - články

Více parametrů

Filtrování článků

Filtrovat výpis RSS

Viscom má řešení pro in-line 3D inspekci velkých a těžkých sestav

01.jpg

Firma Viscom, německý výrobce 3D AOI a X-Ray inspekčních zařízení, představila v březnu letošního roku řešení, které umožňuje provádět automatickou in-line inspekci...

DragonFly skutečně tiskne „tištěné spoje“

Fakulta mechatroniky Technické univerzity v Liberci získala jako první v ČR zcela unikátní zařízení – specializovanou 3D tiskárnu DragonFly pro tisk desek plošných spojů...

Krycí masky KIWOMASK®

Jde o několik variant dočasných, transparentních, vodou snadno omyvatelných filmů, které můžou například velmi efektivně nahradit konvenční krytí ploch při lakování (náhrada...

Ochranný účinek konformních nátěrů: Absorpce vody a propustnost vodních par

Existuje několik vnějších vlivů, které zhoršují provozní spolehlivost elektroniky. Jedním z nich je účinek vlhkosti, např. v důsledku expozice běžnému, neupravenému vzduchu....

Podávací technika v automatizaci

Žádný automatizační proces sloužící k výrobě nebo montáži se neobejde bez plynulého přísunu součástí budoucí sestavy. Vstup správně napolohovaných...

Proudění tepla při přetavení

V druhém článku o problematice „jak získat nejlepší teplotní profil“ probereme proudění tepla a jeho vliv na teplotu zahřívaného produktu. Často nepochopenou...

Základní principy pájení přetavením

Mnozí pracovníci v oboru pájení jsou zaujatí, když se jedná o instrukce zaměřené na profilování teploty při pájení přetavením (reflow). Dlouholeté...

Čištění šablon pro tisk pájecí pasty

01.jpg

Čištění šablon je při výrobě elektroniky nezbytným krokem, protože až 60 % defektů je způsobeno problémy při tisku pájecí pasty. Důležitost čištění se ještě...

Global Technology Awards 2020

Ocenění Global Technology Awards uděluje každoročně porota jmenovaná časopisem Global SMT & Packaging [1], který je také pořadatelem celé akce. Ceny jsou udíleny v řadě různých kategorií...

In-line systém X7056-II BO pro inspekci mikrospojů

Společnost Viscom uvedla na trh nové inspekční zařízení X7056-II BO, které kontroluje mikrospoje (wire bonds) pomocí technik AOI a AXI v jednom in-line systému. Vyznačuje se maximální...

Partneři

eipc
epci
imaps
ryston-logo-RGB-web
mikrozone
mcu
projectik