česky english Vítejte, dnes je středa 27. říjen 2021

BF-3Di In-line 3D AOI

08.04. 2016 | Zajímavá videa Výroba
SAKI.png
  • Okamžitá analýza sestav dle 3D dat
  • Efektivní detekce vad mikročipů s malými konektory a dílů se spodními elektrodami
  • Měření výšky až 20 mm díky technologii aktivní projekce
  • Povrch zkoumaného vzorku lze měřit ze všech čtyř směrů bez mrtvého úhlu

Data k inspekci mohou být jednoduše generovaná z CAD dat stejným způsobem jako v případě 2D-AOI (2D optická inspekce) zařízení. Měření je prováděno na velkém prostoru, automaticky se rozpozná plocha vzorku a nastaví se referenční nulové body pro každou část celku. Díky tomu mohou být data z kontrolní knihovny přiřazena na nezbytné pozice, aniž by byla ovlivněna přítomností přilehlých součástek. V případě užití aktivní projekční technologie se měření provádí dle charakteristického FOV (úhlu zorného pole). Vytížením high rigidity portu (doslova: “portu vysoké tuhosti“) dojde ke kombinaci naměřených dat pro FOV a vzniku spojitého obrazy s velmi přesnými proporcemi.

Mimo jiné také zmíněné 3D stroje užívají vícebodového nasvícení stejným způsobem jako stroje pro 2D-AOI a dokonce i řadu, ne-li totožných, tak alespoň stejně koncipovaných algoritmů. Nový software BF2 od společnosti Saki umožňuje uživateli vytvořit inspekční logiku, kombinující navíc 3D a 2D pohledy, vedle existující kontrolní metody, tak aby se vypořádal s novými komponenty, potažmo s novým rizikem vzniku vad na lince.

Témata rubriky

Partneři

eipc
epci
imaps
ryston-logo-RGB-web
mikrozone
mcu
projectik