česky english Vítejte, dnes je čtvrtek 22. říjen 2020

Výroba - články

Více parametrů

Filtrování článků

Téma: Opravy
Filtrovat výpis RSS

Technologické novinky, které zajistí vaši budoucnost

K series 3D AOI 2D–3D optická kontrola, která dává novou dimenzi a směr. Přesná metrologie kombinující 2D textury s vysokým rozlišením a 3D kontrolu bez...

„Opravy BGA s jasnou vizí.“ Nové opravářské pracoviště

„Opravy BGA s jasnou vizí“ je motto německého výrobce opravářských pracovišť pro BGA. Tyto stanice jsou nabízeny ve dvou řadách, jako manuální a...

Pájecí stanice s vysokou obnovou tepla

Nové technologie, přechod na bezolovnaté slitiny a vyšší produktivita práce si vynutily vývoj nové generace pájecích stanic s vysokou obnovou tepla. Ne každý...

BGA opravářské pracoviště s 3D řízeným tokem infračerveného záření

Oprava, výměna a zapájení BGA je náročný proces, který vyžaduje spolehlivé opravárenské pracoviště s velmi dobrými vlastnostmi. Výrobci takových...

Konstrukce pouzder QFN, jejich výměna a trénink pájení

V současné době se začaly používat stále více integrované obvody v pouzdrech QFN (Quard Flat No Lead). Jedná se o speciální typ pouzdra, jehož montáž s sebou...

ChipQuik bezpečně a snadno uvolní SMD součástky z desky

Kanadská firma Chip Quik, Inc., známá svými pájecími pastami, vodivými barvami a dalšími navazujícími produkty, nabízí téměř stejnojmenný...

Jak opravit SMD pájecí plošku a plošný spoj na DPS

O webovém portálu CircuitMedic [1], který nabízí pomůcky i návody na opravy desek plošných spojů, jsme se již v tomto časopisu zmiňovali v souvislosti s tzv. „Kitem první...

Pohodlnost a efektivita práce při manuálním osazování a opravách DPS

Více nežli méně je při manuální povrchové montáži a opravách DPS nutné dbát na racionalitu, efektivitu a také pohodlnost práce. Tento článek blíže rozvede...

Co způsobuje zkraty v rozích BGA?

0.jpg

Na stránkách Circuit Insight byl v rubrice „Ask the Experts“ zodpovězen zajímavý dotaz: Co způsobuje zkraty v rozích nového, ještě nepoužitého BGA a jak tomu zabránit? Je...

Voidless – bezporézní technologie pro pájené spoje

01.png

Když Jacques a Pierre Curie v roce 1880 objevili piezoelektrický jev, nikdo netušil, jak obrovský bude jeho význam v budoucnu, a to nejen pro konvenční aplikace, ale také pro vznik a rozvoj...

Partneři

eipc
epci
imaps
papouch
ep
mikrozone
mcu
projectik