česky english Vítejte, dnes je úterý 06. červen 2023

Výroba - články

Více parametrů

Filtrování článků

Téma: Pájení
Filtrovat výpis RSS

Test-it-off - Řešení pro automatizovanou kontrolu kvality plošných spojů

01.jpg

Osazování a pájení desek plošných spojů je vždy zatížené určitou mírou chybovosti. Nedílnou součástí výrobního procesu je proto kontrola kvality, která vede k včasnému odhalení problému a následnému vyřazení vadných kusů. Nový směr v oblasti...

10.10. 2022 | Výroba - články

Pájecí stanice s vyhřívanou šablonou pro proces reballing

01.jpg

Opravy desek plošných spojů jsou nedílnou součástí výrobních procesů elektrotechnického průmyslu. Z pohledu oprav dochází často k problémům s pájenými spoji u elektronických pouzder s větším počtem vývodů a větším ztrátovým teplem při jejich...

Výhody komplexního řešení od firmy Essemtec: Osazování a dispendování pasty i lepidla v jednom zařízení pro elektrotechnický průmysl

V dnešním dynamickém ekonomickém prostředí je „čas uvedení na trh“ považován za faktor úspěchu. Strategie dynamické a vysoce flexibilní vertikální integrace tak nabývá nového významu. Nejde jen o montáž, ale o celý procesní řetězec. Rychlost...

Výběr základního materiálu pro výrobu desek plošných spojů

01.jpg

V minulém článku [1] jsme se zabývali kvalitou povrchové úpravy na deskách plošných spojů (DPS) a jejím vlivem na pájení. Nyní se zaměříme na základní materiál DPS a jeho výběr z pohledu technologie pájení. Nástupem bezolovnaté technologie...

Jaké novinky můžeme očekávat v pájení od firmy ERSA?

HOTFLOW THREE: čas na novou éru reflow pájení S novým systémem HOTFLOW THREE přináší Ersa další kapitolu do dlouhé historie úspěchů svých systémů reflow pecí – jen za posledních 20 let bylo po celém světě instalováno více než 5000 systémů...

Japonský výrobce pájecí techniky HAKKO

HAKKO Corporation je japonský výrobce pájecí techniky pro měkké pájení s celosvětovou působností. Značka Hakko je rozšířena hlavně v Asii a USA. Evropský trh reprezentuje především Hakko Team Europe, kde jsou zástupci Německa, Francie,...

Povrchové úpravy na deskách plošných spojů a součástek. Špatná smáčivost povrchu a její příčiny

vyroba-1

V článku přiblížíme problematiku kvality povrchové úpravy na deskách plošných spojů (DPS) a součástek a její vliv na kvalitu pájení. Správnou vstupní optickou kontrolou ve skladu při příjmu nebo ve výrobě před osazováním můžeme zachytit...

Automatická výměna šablony a pájecí pasty zvyšuje produktivitu

Časté změny výrobku na tiskárnách pasty jsou vždy výzvou, protože musí být provedeny rychle a správně. Změny vyžadují odstranění pasty z šablony, její očištění, výměnu za jinou šablonu, novou konfiguraci push-up pinů a nové nastavení stěrky. Aby...

Pájení pomocí pájecích kroužků

Německý výrobce pájecích zařízení, společnost Eutec GmbH, představila koncem loňského roku svou inovaci v oblasti selektivního pájení − nově vyvinutý proces pájení „Sustained Ring Soldering“ (SRS). Ten využívá předem připravené kroužky z pájecího...

Teplotní profiloměr Solderstar SLX nepotřebuje nastavení

Společnost Solderstar představila na veletrhu productronica v Mnichově nový teplotní profiloměr SLX. Ten zaznamenává teploty v pájecích pecích během procesu pájení. Jeho hlavní výhodou je možnost použití bez nutnosti počátečního nastavení měření,...

Partneři

eipc
epci
imaps
ryston-logo-RGB-web
mikrozone
mcu
projectik