česky english Vítejte, dnes je neděle 16. červen 2019

Výroba - články

Více parametrů

Filtrování článků

Téma: Pájení
Filtrovat výpis RSS

Z aktuálního vydání: Yamaha – doporučení pro tisk pasty pro SMD 0201

v-01.png

SMD kondenzátory a rezistory velikosti 0201 se brzy budou běžně používat a objeví se tak na deskách plošných spojů. Při rozměrech 0,25 × 0,125 mm, které jsou v souladu s dohodnutým...

AMTECH − SMT technologie a robotizace

V České republice a na Slovensku jsme svědky dramatického růstu poptávky po automatizačních řešeních. Růst je vidět napříč všemi klíčovými sektory – i malé firmy...

Ersa představuje nový flexibilní sítotisk VERSAPRINT 2

Když v roce 2007 představila na veletrhu productronica firma ERSA sítotisk VERSAPRINT 1, málokdo očekával, že by se v novém silně obsazeném segmentu mohla významněji prosadit. Zásluhou vysoce...

Nízkotavná pájecí pasta Alpha OM550 slitiny HRL1. Revoluční nízkoteplotní pájení s touto novou neeutektickou pastou

Výhody pasty OM550 slitiny HRL1: slitina HRL1 má srovnatelné hodnoty nárazového šoku jako slitina SAC 305 byla vyvinuta pro velikost zrna typ 4 (20–38 μm) tavicí rozsah slitiny...

Pájení robotem zvyšuje kvalitu a efektivitu

Poslední dobou se zvyšuje poptávka po pájecích robotech. Firmy chtějí zautomatizovat jednoduché práce, které zrychlí a zlepší kvalitu pájení....

Quiptech na veletrhu Amper zahájí nové partnerství a uvede na trh průkopnický produkt

Společnost Quiptech, přední distributor v Evropě a Mexiku, zahájila rok 2019 velkolepě. V lednu oznámila, že Production Equipment Europe sloučí všechny své podniky do jednoho subjektu s názvem...

Energeticky úsporné reflow pece Ersa HOTFLOW

Klíčovým zařízením ve výrobě desek plošných spojů SMT technologií jsou pájecí pece. Kvalita procesu přetavení pájky je určujícím faktorem nejenom pro...

Pájet? Samozřejmě, efektivně a chytře! Aktuální požadavky na pájecí zařízení

Úvod Je velmi zajímavé, jak se mění požadavky na bezolovnaté pájení v průběhu doby. Na počátku byla hlavním problémem tepelná odolnost součástek při...

Pájení laserem a specifika pájecí pasty

01.jpg

S neustále probíhající miniaturizací moderní elektroniky se stává jednou z klíčových operací technologický proces pájení. Moderní pouzdra...

Pět hlavních příčin selhání pájeného spoje

Americká společnost DfR Solutions, která se zabývá spolehlivostí elektroniky z pohledu jejího fyzického provedení, vydala na svém webu v sekci blogů příspěvek Top 5 Reasons for...

Partneři

eipc
epci
imaps
papouch
ep
mikrozone
mcu
projectik