Vítejte, dnes je
pátek
26.
duben
2024
Odborný časopis a portál zaměřený na vývoj a výrobu elektroniky 
Americká společnost Cadence Design Systems, Inc., u nás známá zejména svými návrhovými programy Allegro a Orcad, oznámila svůj nový produkt pro kompletní elektro-termální simulace v návaznosti na vývoj a návrh součástek, desek plošných spojů i celých systémů. Software Celsius™ Thermal Solver navazuje na úspěšné uvedení programu Clarity™ 3D Solver na počátku tohoto roku.
Celsius™ Thermal Solver je založen na odzkoušené mnohonásobné paralelní architektuře, která pracuje až 10 krát rychleji než předcházející řešení bez omezení přesnosti. Kombinuje analýzy typu Finite Element Analysis (FEA) a Computational Fluid Dynamics (CFD) tak, aby zajišťoval úplné systémové analýzy. Analýzy přechodových i ustálených stavů (transient / steady-state) umožňují přesně simulovat elektro-teplotní situace.
Program Celsius™ Thermal Solver lze plně integrovat s jinými programy od Cadance pro návrh IO a desek plošných spojů. Toto řešení umožňuje provádět potřebné teplotní analýzy přímo během vývoje čipů, DPS a celých systémů.
Inovativní multifyzikální technologie použitá v Celsius™ Thermal Solver umožňuje Cadance dále expandovat v rychle rostoucím trhu systémových analýz.
Celá zpráva zde
mklauz@dps-az.cz
