česky english Vítejte, dnes je úterý 05. březen 2024

Na Wi-Fi a Bluetooth® tu máme kombo. Drobné, a přece výkonné

DPS 5/2023 | Články
Autor: Ing. Jan Robenek
01_a.jpg

Když to lze vyřešit společně a mnohem výhodněji, proč si komplikovat život a navrhovat vše odděleně? Přesně takto uvažovali ve společnosti Infineon Technologies, jen aby mohli letos představit nové kombinované řešení AIROC™, integrované obvody CYW43022 s mimořádně nízkou spotřebou energie, jejichž klíčová funkce jasně vyplývá z celého označení „Ultra-low Power 1x1 Dual-band Wi-Fi 5 (802.11ac) + Bluetooth® 5.4 combo“ [1].

Snížený odběr v režimu hlubokého spánku se může nejlépe projevit v bateriově napájených aplikacích, jako jsou např. chytré zámky, nositelná elektronika, IP kamery či termostaty, které již nemusí dále klást ani zvýšené (výkonové) nároky na přítomné host procesory. Aby pak výrobce podpořil návrhy s ještě menšími anténami, příp. též systémy vyžadující práci na delší vzdálenosti, zapracoval zde v případě rozhraní Bluetooth®, a poplatně třídě 1, kdy uvažujeme překlenutí třeba i jednoho sta metrů, rovněž koncový stupeň o výkonu +20 dBm (Tx). V případě Wi-Fi pak bude interní stupeň PA společně s nízkošumovými zesilovači LNA k dispozici pro obě pásma, jak 2,4 GHz, tak i 5 GHz.

Obr. 1  S kombinovaným čipem od společnosti Infineon vyřešíte na malé ploše a s ještě menší spotřebou energie otázky spojené jak s přítomností rozhraní Bluetooth®, tak i Wi-Fi 5 [1]

Podporovány jsou operační systémy Linux, Android či RTOS, z rozhraní pak UART / PCM, resp. SDIO / SPI. Pozornosti se ale bude těšit i zabezpečení proti útokům hackerů s ošetřeným spouštěním a také ověřováním pravosti firmwaru. Integrované obvody CYW43022 firmy Infineon, vybavené jinak i čtyřiceti GPIO, rovněž skloňují modulaci 256-QAM a umožňují tak dosahovat přenosových rychlostí až 78 megabitů za vteřinu. Celá struktura vystavěná okolo dvou jader Arm® Cortex® M3, resp. M4 se „zabydlela v pouzdrech WLBGA se 106 vývody (3,76 x 4,43 mm a 0,35 mm pitch) nebo i provedení typu WLCSP, kde již ale napočítáte 251 pinů (3,76 x 4,43 mm a 0,2 mm pitch). Teplotní rozsah zde máme každopádně omezený minus dvaceti stupni a na opačném konci poté +70 °C [2].

Obr. 2  Zjednodušený blokový diagram obvodů CYW43022 s odkazem na dostupná rozhraní, jádra, ale také obě vf části, včetně jejich vzájemného „soužití“

Odkazy:

[1] Infineon AIROC™ CYW43022 Wi-Fi 5 and Bluetooth® combo extends battery-life for IoT applications with up to 65 percent power reduction, https://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/press/market-news/2023/INFCSS202303-074.html

[2] Obvody CYW43022, https://www.infineon.com/cms/en/product/wireless-connectivity/airoc-wi-fi-plus-bluetooth-combos/wi-fi-5-802.11ac/cyw43022/