česky english Vítejte, dnes je sobota 10. květen 2025

Články

RSS

Napájecí integrita na high-speed deskách plošných spojů

V high-speed obvodech desky je napájecí integrita (integrita napájení desky) důležitým námětem k diskuzi hned vedle signálové integrity. Cílem napájecí integrity je...

Prohlížeče dat formátů Gerber, X2, ODB++ a IPC2581

Tento článek je aktualizovanou verzí původního článku „Prohlížeče dat Gerber, ODB++ a IPC2581“, který byl publikován v DPS č. 2/2014. Prohlížeče používají...

Qorvo MatchCalc pre vysokofrekvenčné aplikácie

Len nedávno som dostal do svojej e-mailovej schránky link na simulačný softvér Qorvo MatchCalc od spoločnosti Qorvo tech. vyrábajúcej vysokofrekvenčné obvody. Stručný opis v e-maile hovoril,...

Ultrazvuková měření s MCU PIC® a AVR®

S měřením využívajícím ultrazvukových vln se dnes potkáváme na každém kroku. Jeho hlavní výhoda spočívá v bezkontaktním přístupu a také...

Arduino – velmi známý pojem

Co je Arduino? V oblasti slaboproudé elektroniky je Arduino dnes již velmi známý pojem. Původně vzniklo jako učební pomůcka pro studenty, kteří nemají s elektronikou a programováním...

„Nestandardní“ rozhraní LVPECL

Cílem tohoto článku je přiblížit čtenáři vysokorychlostní rozhraní LVPECL, upozornit na jeho vlastnosti a možná úskalí při jeho použití v praxi. LVPECL můžeme zařadit spolu s...

TQ EMBEDDED MODULY robustní ve všech podmínkách

Co dělá skutečně embedded modul robustní? Odolnost počasí je jen jedním z rozhodujících kritérií. Které faktory ovlivňují spolehlivé fungování embedded modulů, naleznete zde. Každý, kdo zná elektroniku pouze z klimatizované kanceláře, si jen...

Něco za něco? Při oddělení již vf moduly trpět nemusí

01.jpg

Přítomnost bezdrátového rozhraní odhalíme snadno a často již od pohledu. Své výsostní postavení si navenek rádo „užívá“, ale nebude samo. Kdesi v...

Novinky ve verzi PADS VX.2.4

01.png

Na stránkách Support Centra společnosti Mentor a Siemens business je dostupná nová verze programu pro návrh plošných spojů PADS VX.2.4. S její dostupností souvisí i...

Pájení laserem a specifika pájecí pasty

01.jpg

S neustále probíhající miniaturizací moderní elektroniky se stává jednou z klíčových operací technologický proces pájení. Moderní pouzdra...