česky english Vítejte, dnes je neděle 11. květen 2025

Články

RSS

Vývoj karet pro sběrnici PCI Express

Plzeňská společnost TEDIA vyvíjí, vyrábí a dodává řadu technických prostředků pro laboratorní nebo průmyslová měření a řízení technologických procesů...

Altium představilo interaktivní napojení na Solidworks

Společnost Altium představila nový výsledek své práce, tentokrát zaměřený na zákazníky využívající Solidworks. Jde o doplněk Altium Designeru nazvaný MCAD...

DFR, aneb proč a jak se zabývat spolehlivostí výrobku při jeho návrhu

Vývoj a konstrukce výrobku prováděná s ohledem na jeho spolehlivost (Design for Reliability – DFR) je koncept, který systematicky používá určité metody vedoucí k tomu, že se...

Jak vystoupat v návrhu desek až na vrchol

Koncem dubna tohoto roku představila společnost Mentor Graphics nové konfigurace svých programů PADS, které vyvolaly ve světě EDA systémů velkou pozornost. Firma dlouhodobě sledovala trendy v...

Nový Gerber formát X2 je nyní ještě lepší

Když jsme minulý rok [1] informovali o novém upraveném formátu Gerber dat (X2), netušili jsme, jaký o něj bude zájem. Ukázalo se, že jakkoliv jsou Gerber data dnes již zastaralá,...

Presnosť nástroja HyperLynx Thermal v inžinierskej praxi

Konštrukcia moderných elektronických zariadení stavia návrhára pred množstvo často protichodných požiadaviek. Vyrábajú sa stále menšie a menšie zariadenia so...

Pět kroků k správnému návrhu desky snižujícího napájecího zdroje

V případě spínaných napájecích zdrojů (switch‑mode power supplies – SMPS), je správný návrh desky plošných spojů kritický, ale velmi často podceňovaný krok k...

PADS Professional – nový systém pro návrh komplexních desek

Počátkem dubna tohoto roku uvedla společnost Mentor Graphics na trh zcela nový program určený pro návrh desek plošných spojů. Přestože nese označení PADS Professional, z programů PADS vlastně...

Kontaktovacie hroty na vytváranie kontaktových spojov

Kontaktovanie je v súčasnosti dominantnou technológiou na prepájanie tak čipov s vonkajším okolím, napr. priamo na DPS (COB – Chip on Board), v BGA puzdrách, ako aj na pokročilé...

Měření EMC v částečně a v plně bezodrazových komorách

Abstrakt – v úvodu článku jsou uvedeny principy měření elektromagnetické kompatibility (EMC) v částečně bezodrazových komorách (SAR – Semianechoic room) a v plně bezodrazových...