Články

Stackupem rozumíme skladbu vrstev vícevrstvé desky plošných spojů ve skutečném pořadí, včetně popisu jejich materiálů a typů, mechanických i elektrických vlastností,...

Tento článek přináší některé zajímavé informace prezentované na workshopu IPC/EIPC pod názvem „Design for Manufacturing: Challenges & Opportunities“. Protože...

V průběhu léta byla uvedena na trh dlouho očekávaná nová verze programu EAGLE, který je už více než 20 let velmi oblíbeným nástrojem pro kreslení schémat a návrh...

 Hrubovrstvové technológie patria medzi pomerne staré technológie vytvárania vodivých prepojení a pasívnej časti elektronického obvodu. Vodivé, odporové a...

Začátkem léta představila společnost Ucamco novou verzi Gerber formátu pod názvem Gerber X2, která je nyní k dispozici ke stažení na: www.ucamco.com/ en/guest/downloads. Tento nový...

Společnost Mentor Graphics nabízí možnost vyzkoušet si on-line na cloudu program Valor NPI. NPI je zkratka, která znamená „New Product Introduction”, tedy zavádění nového...

Altium Designer (AD) bývá ve společnostech často následníkem i jednodušších návrhových systémů, jako je například CadSoft® Eagle™. Důvody mohou být...

Pokud se zajímáte o CAE software pro simulaci obvodů výkonové elektroniky, potom může být program PLECS od společnosti Plexim správnou volbou. Je dostupný ve dvou verzích: PLECS Block set pro...

Přehled vývoje a současného stavu – leptání obrazce V minulém článku jsme se věnovali expozičním technologiím umožňujícím výrobu desek plošných spojů...

Moderní technologie více a více využívají menších součástek a konstrukčních dílů. Dnes prakticky v každém moderním přístroji nalezneme prvky, které...