Vítejte, dnes je
středa
08.
květen
2024
Odborný časopis a portál zaměřený na vývoj a výrobu elektroniky 
Aktivně předcházet nechtěným komplikacím bude vždy lepší, než pouze nečinně přihlížet a vyčkávat např. až do příští plánované údržby zařízení, která by mohla něco naznačit. Nečekaná a zcela zbytečná selhání se totiž mohou v náročných průmyslových podmínkách hezky vymstít.
Způsobů, jak s předstihem zjistit, že se „něco chystá“, však existuje celá řada. Moderní elektronika má k tomu spoustu vhodných nástrojů, které nyní vzájemně provázaly i firmy TDK s Texas Instruments. Výsledkem se tak stávají mikromoduly i3 s podporou AI, včetně sítí mesh, odkazující na „Intelligent Industrial Internet“. Prvně zmiňovaný výrobce je představil začátkem roku.
Snoubit se v nich budou např. jeho tříosé digitální akcelerometry MEMS, obvody IIM-42352 SmartIndustrial™ s platformou TI SimpleLink™, zastoupenou 32bitovými MCU CC2652R7 s jádrem Arm® Cortex®-M4F a podporou různých protokolů bezdrátové komunikace v oblasti 2,4 GHz pro monitorování systému v reálném čase.
Více informací najdete v celé zprávě TDK collaborates with Texas Instruments on new i3 Micro Module, the world’s first sensor module with built-in edge AI and wireless mesh connectivity.
robenek@dps-az.cz
