Vítejte, dnes je
úterý
23.
duben
2024
Odborný časopis a portál zaměřený na vývoj a výrobu elektroniky 
Na ploše se může odehrát spousta věcí, ovšem v prostoru jich bývá ještě více. Zavčas je správně „podchytit“ bude proto úkolem pro moderní elektronické systémy. Precizní součástkovou základnu k dispozici máme.
Konec června byl totiž ve společnosti Analog Devices ve znamení prvního modulu zajišťujícího 3D snímání ve vysokém rozlišení s technologií iToF, tedy „indirect Time-of-Flight“. Nové řešení s označením ADTF3175 vyniká svou přesností ±3 mm a kamerám či senzorům zde zároveň umožňuje vnímat trojrozměrný prostor okolo sebe s rozlišením jednoho megapixelu.
Aplikace strojového vidění tak mohou zahrnovat nejen průmyslovou automatizaci či logistiku, ale rovněž oblast péče o zdraví nebo např. rozšířenou realitu. Kalibrované moduly ADTF3175 o rozměrech 42 mm x 31mm x 15,1 mm nevyžadují návrh speciální optiky a práci vývojářům zjednodušují rovněž z pohledu celkového elektromechanického řešení. Při odběru 1000 ks si je výrobce cení na necelých 200 dolarů.
Více informací najdete v celé zprávě Analog Devices Launches Industry’s First High-Resolution Module for 3D Depth Sensing and Vision Systems.
robenek@dps-az.cz
