Vítejte, dnes je
pátek
26.
duben
2024
Odborný časopis a portál zaměřený na vývoj a výrobu elektroniky 
Opravy BGA na desce jsou jistě jednou z nejtěžších opravářských procesů. Správné provedení vyžaduje zkušenost a znalosti technika, který opravu provádí. Proto se říká, že opravy BGA jsou z části věda a z části umění. I když je tento druh opravy dobře definovaný a provádí se již po delší dobu, často ji doprovází chyby. 6 častých chyb při opravě BGA bylo již popsáno ve zprávě z roku 2015, zde jsou uvedeny 3 další, kterým lze předejít:
1. Příliš hodně voidů ve spoji
To se stává zejména při nevhodném výběru pájecí pasty, nebo nevhodných parametrech pájecího procesu. Tento problém vyžaduje předělání opravy, nebo její zamítnutí v případě, že voidů je přes 25%.
2. Poškození pájecí plošky během odstranění BGA
Tomuto problému je rozhodně lepší se vyhnout, protože se jedná o vážný problém, jehož odstranění je časově náročné, nemluvě o vysokých požadavcích na zručnost opraváře.
3. Nesprávné natočení BGA
Vyžaduje předělání opravy, což ale také znamená další tepelné zatížení součástky i desky a tím i zvýšené riziko jejich poškození.
Tyto chyby jsou uvedeny na webové stránce Circuit Technology Center, která jednak radí v přípravě oprav na deskách plošných spojů, jednak sama dodává různé pomůcky pro potřebné opravy.
(mklauz) @dps-az.cz
