Připravte se na IME (In-Mold Electronics) - nový způsob výroby elektroniky

Představte si vložení elektroniky do výrobku bez použití desky plošných spojů, modulu, nebo dokonce i bez SIP (System-In-Package). To je vyhlídka nové technologie zvané In-Mold Electronics (IME), která tu sice existuje už několik let, ale teprve teď začíná nabývat na významu.

Tato technologie využívá vodivé inkousty a průhledné vodivé filmy. IME výrobní procesy by měl mít nižší odpady v porovnání s použitím DPS, čímž je příznivější pro okolní prostředí a levnější v dlouhodobém horizontu.

V tomto případě je elektronika vyrobena na “chytrém povrchu”, který je ohebný, tvarovatelný a pružný. Elektronika je potom kombinována s plastickým materiálem, ať už prostřednictvím vstřikování, nebo tepelného procesu. Takový “chytrý plast” může učinit výrobky lehčí a menší, přičemž použití najdou například v HMI (Hument Machine Interface) pro automotive elektroniku, nebo pro spotřební výrobky.

Holst Centre, Evropská organizace pro výzkum a vývoj, spolupracovala s firmami jako DuPont a dalšími, s cílem vyvinout ukázkové zařízení (IME demonstrator) vyrobené metodou IME. Projekt, který DuPont’s vyvinul s tepelně zpracovatelnými inkousty a pasty, měl 3D povrch plastu s tloušťkou pouhých 1,5 mm.

IME technologie umožňuje vývoj strukturované elektroniky, kde je elektronika integrována ve struktuře, místo aby byla aplikována na povrchu a propojena dráty.

IME technologie by neměla být zaměňována za MID technologii (Molded Interconnect Device).

Celá zpráva zde

mklauz@dps-az.cz