Vítejte, dnes je
pátek
26.
duben
2024
Odborný časopis a portál zaměřený na vývoj a výrobu elektroniky 
Zajímavou informaci o nové možné metodě, která umožní nanést kovové vodivé spoje na různé materiály, včetně povrchu květin či papíru, a bez použití tepla, přinesl portál phys.org.
Martin Thuo z Iowa State University a Ames Laboratory vyvinul se svým týmem metodu nanášení, při které se využívá podchlazený tekutý kov v podobě slitiny cínu, india a bismutu, uzavřený v obalu oxidu, čímž vzniká miniaturní částečka o velikosti 10 µm.
Když se obal z oxidu naruší, například mechanicky nebo chemicky, kov z obalu vyteče a ztuhne, čímž vznikne kovový vodivý povrch na téměř jakémkoliv materiálu, včetně povrchu rostlin, a to bez použití tepla. Kapičky částeček vedle sebe vytvoří vodivou cestu podle potřeby. Vodivé spoje vydrží i ohyb, jak bylo testováno na přehnutém papíru.
Možné aplikace zahrnují i biomedicínské použití, včetně mozku.
Přiložený obrázek ukazuje vodivé spoje na povrchu květiny.
Celá zpráva zde
mklauz@dps-az.cz
