Vítejte, dnes je
pátek
26.
duben
2024
Odborný časopis a portál zaměřený na vývoj a výrobu elektroniky 
Výrobci elektroniky požadují zařízení s velkou flexibilitou, které jim umožní zkrátit dobu výroby i snížit náklady na ni. Proto se začínají objevovat moduly výrobních zařízení s větší funkčností, ale přitom menší plochou zástavby. Pokročilé technologie, jako například SiPs (na substrát nebo wafer), embedded dies a pouzdra typu fan-out, která obsahují embedded součástky, pasivní i aktivní dies, jsou příkladem výzev pro výrobní zařízení, která zvládnou osazování SMT i mikroelektronických sestav. Společnost ASM proto přišla s řešením v podobě zařízení SIPLACE CA, které umožňuje velmi rychlé osazování SMT i die bonding.
SIPLACE CA umožňuje usadit kombinaci dies (wafer, IC, pasivní součástky) ze zásobníků nebo cívky na substrát, který může být organického původu, nebo wafer či panel až do velikosti 685 mm x 650 mm.
Vysoce přesné polohování je ideální pro aplikace Wafer/Panel Fan-out a Embedded Die.
Nejvyšší rychlost osazování je přes 126 tisíc součástek za hodinu (cph) z cívek, nebo až 46 tisíc pro flip chip dies z waferu.
Podívejte se na video, které ukazuje SIPLACE CA a vysvětluje pokročilé pouzdření.
Více informací zde
mklauz@dps-az.cz
