Viscom uvádí nový in-line X-ray systém X7056-II BO pro inspekci mikrospojů (wire bond)

Nový Viscom X7056-II BO systém kontroluje mikrospoje (wire bonds) pomocí AOI a AXI techniky v jednom in-line systému. Vyznačuje se maximální hloubkou inspekce, přičemž zajišťuje úplnou inspekci výkonových polovodičů a uzavřených sensorů.

Tento inspekční systém efektivně kombinuje optickou kontrolu drátků mikrospojů s X-ray inspekcí kvůli jejich spolehlivé a přesné inspekci, dokonce i v případě, kdy jsou obklopeny dalším materiálem. Může být rovněž použit pro kontrolu skrytých pájených spojů umístěných pod čipy. Unikátní kombinace AOI a AXI zařízení v jednom systému zvládá inspekci i při velkém počtu kontrolovaných objektů a umožňuje dosáhnout krátké doby inspekčního cyklu při maximální hloubce inspekce.

Mikro pásky a drátky jsou kontrolovány bez ohledu na rozměry, stejně jako kvalita pájení na dies. Snímací technika s vysokým rozlišením umožňuje kontrolovat všechny mikrospoje, i všechna odkrytá a skrytá napojovací místa tak, aby kvalita provedení mikrospojů, dies a vrstev součástky, poškození i odchylky v poloze mohly být detekovány s absolutní jistotou. To platí i pro inspekci voidů v povrchovém pájení. Standardní knihovna obsahuje všechny důležité vzory pro die bonds, ball-wedge, wedge-wedge a security bonds pro generování efektivního inspekčního programu.

Nový inspekční systém od Viscomu nabízí ideální řešení npro rostoucí požadavky na X-ray inspekci v oblasti bondování. Systém je navržen k použití ve výrobě high-end elektroniky a je ideální pro instalaci v prostředí pro finální montáž výkonové elektroniky, konstrukcí snímačů a pouzdření, přičemž zajišťuje 100% kontrolu kvality.

Celá zpráva zde

mklauz@dps-az.cz