Vítejte, dnes je
pátek
26.
duben
2024
Odborný časopis a portál zaměřený na vývoj a výrobu elektroniky 
Dva nové materiály pro přenos tepla v elektronice začala nabízet divize Chomerics společnosti Parker Hannifin Corporation THERM-A-GAP PAD 30 a 60. Jejich charakteristikou je výborná tepelná vodivost a schopnost vyrovnávat nerovný povrchu a vzduchové mezery nízkým tlakem, stejně jako tlumit vibrace.
Cenově dostupný materiál THERM-A-GAP PAD 30 má součinitel tepelné vodivosti 3,2 W/m, zatímco pro náročnější aplikace je určen THERM-A-GAP PAD 60 - jeho součinitel tepelné vodivosti je 6.0 W/mK, přičemž je o 40% měkčí, takže se snadno vytvaruje podle povrchu a má nižší odplyňování.
Oba materiály jsou dostupné v podobě podložek standardních velikostí a různých tlouštěk, od několika desetin až po několik milimetrů.
Podrobnější informace zde
mklauz@dps-az.cz
