Vítejte, dnes je
pátek
26.
duben
2024
Odborný časopis a portál zaměřený na vývoj a výrobu elektroniky 
Společnost Renesas Electronics v červnu představila rodinu obvodů SmartBond™ DA1470x zahrnující celkem čtyři součástky a řešící formou „System-on-Chip“ vše okolo bezdrátové komunikace s rozhraním Bluetooth® low energy (LE). Ale nejen to.
Jedinečnost svého řešení výrobce v této oblasti dále dokládá přítomností bloku pro řízení napájení, hardwarového detektoru VAD (voice activity detector), GPU a samozřejmě již zmiňované konektivity Bluetooth LE – to vše v rámci jediného čipu.
Vývojáři tak mohou začít rychle pracovat na chytrých zařízeních internetu věcí s pokročilými snímači, grafickým rozhraním a také zpracováním audio signálů, které může být díky mimořádně nízkému proudovému odběru trvale aktivní. V praxi to pak znamená chytré hodinky, náramky nebo např. glukometry, domácí spotřebiče s displeji, bezpečnostní systémy včetně průmyslové automatizace, herní zařízení, ovládací panely pro elektrokola a mnoho dalších aplikací. K dispozici jsou také dvě nové „Winning Combinations“ právě s těmito prvky.
Více informací najdete v celé zprávě Renesas Launches World’s Most Highly Integrated Advanced Bluetooth Low Energy SoC.
robenek@dps-az.cz
