Vítejte, dnes je
pátek
26.
duben
2024
Odborný časopis a portál zaměřený na vývoj a výrobu elektroniky 
SMT Hybrid Packaging, výstava a konference o systémové integraci v mikroelektronice byla úspěšná: 434 vystavovatelů na ploše 26 400 m² představilo svá řešení týkající se technických procesů spojených s výrobou elektronických sestav.
Přibližně 12 000 návštěvníků z celého světa zde získalo vynikající přehled o celém odvětví. Návštěvníky nejvíce zaujala výrobní linka "Future Packaging" a soutěž v ručním pájení „IPC Hand Soldering Competition“.
Odborné konference a konzultace zaměřené na řešení problémů umožnily přímý dialog s odborníky celkem 203 účastníkům.
Nové jméno akce
SMT Hybrid Packaging se od roku 2019 přejmenuje na SMTconnect: řešení pro elektronické sestavy a systémy.
Nový název popisuje jádro akce a odráží jeho jasné zaměření. SMTconnect spojuje lidi a technologie z oblasti vývoje, výroby, služeb a aplikací mikroelektronických sestav a systémů a bude vytvářet důležitá a cenná spojení. V roce 2019 se rozšíří portfolio akce o téma "Výrobní služby v elektronice".
SMTconnect se bude konat v Norimberku od 7. do 9. května 2019.
Aktuální informace jsou k dispozici na webu smtconnect.com.
