Program online konference IMAPS flash 2020

Mezinárodní společnost pro mikroelektroniku a pouzdření IMAPS (International Microelectronics Assembly and Packaging Society) pořádá již 6. ročník konference IMAPS flash. Konference je zaměřena na prezentaci novinek a inovací v oblasti vývoje a výroby elektronických obvodů a systémů.

S ohledem na aktuální vývoj onemocnění Covid-19 proběhne letošní ročník IMAPS flash 2020 pouze virtuálně v podobě online konference, ta se uskuteční v pátek 23. října 2020.

Níže najdete program konference a abstrakty jednotlivých přednášek.
 

Program online konference

Čtvrtek 22. 10. 2020

13,00 – 13,30  Kontrolní spojení MS Teams

Pátek 23. 10. 2020

 8,30  Zahájení

 8,45  Pájení - od Sumeru k dnešku (M. Hurban, REHM ČR)

 9,10  Optimalizace procesu laserového pájení (R. Gajdůšek, PBT Rožnov p.R.)

 9,40  Tavidla na vodní bázi a jejich aplikace (D. Pisárik, PBT Rožnov p.R.)

10,00  Elektronika a teplo (P. Cabúk, AWOS)

10,20  Moderní simulace na DPS (T. Sedlář, M. Barančík, SVS FEM)

11,00  Úvod do digitální 3D inspekce (V. Fiurášek, PBT Rožnov p.R.)

11,20  Požadavky na spolehlivost v moderní elektronice vyžadují čištění (V. Sítko,  PBT works)

11,50  Analýza původnosti výkonových tranzistorů pro řízení motorů (P. Neuman, UTB Zlín)

12,10  Polední přestávka

12,40  Použití vodivých lepidel v elektronice (P. Mach, ČVUT Praha)

13,00  Zdvojnásobení energetické a výkonové hustoty superkondenzátorů s grafenovými elektrodami
       (T. Zedníček, EPCI / RPCTM)

13,20  Elektronika, která nám pomáhá i škodí (M. Klauz, DPS / CADware)

13,40  Flash prezentace vědeckých pracovníků

Konec v cca 15,00
 

Abstrakty přednášek online konference IMAPS flash 2020

Pájení - od Sumeru k dnešku (M. Hurban, REHM ČR)

Pájení je v současné době nejpoužívanější technikou pro spojování součástek v elektrotechnické výrobě. Jde o velmi starý způsob spojování kovů, na počátku pochopitelně použitý v jiné oblasti. Vše, dle našich současných znalostí a historických důkazů, začalo asi před 6000 lety ve starém Sumeru, objevily se důkazy pro tvrdé pájení zlata ve špercích z té doby. Tzv. měkké pájení se poprvé objevuje asi před 4000 lety v Mezopotámii a v Egyptě. Jsou zde dva hlavní pojmy “tvrdé pájení“ a „měkké pájení”? Jaký je mezi nimi rozdíl a kde se používají?

Optimalizace procesu laserového pájení (R. Gajdůšek, PBT Rožnov p.R.)

K vývoji a zdokonalování selektivních pájecích systémů využívajících laserové technologie v posledních několika letech došlo z několika důvodů – a to zejména díky široké škále elektronických zařízení na trhu, extrémní miniaturizaci a integraci elektronických součástek spolu s omezujícími environmentálními směrnicemi, což podnítilo rychlý růst této technologie. Dnešní pájecí systémy jsou schopny dosáhnout nejkritičtějších a nejobtížnějších částí elektronických obvodů. Avšak použití bezolovnatých slitin, které jsou méně agresivní než pájka s cínovým olovem, vyvolalo při dokončování pájení další obtíže, aniž by zasahovalo do sousedních součástí.

Tavidla na vodní bázi a jejich aplikace (D. Pisárik, PBT Rožnov p.R.)

V důsledku velkého nárůstu cen isopropylakolholu (IPA) jsme v posledních několika měsících zažili i značný nárůst cen tavidel na alkoholové bázi. Pro některé firmy to mohl být impulz ke hledání alternativních produktů – tedy vodních (VOC-Free), či polo-vodních (Low-VOC) tavidel. V krátké prezentaci jsou nastíněny různé možnosti i úskalí při použití těchto tavidel v pájení.

Elektronika a teplo (P. Cabúk, AWOS)

Dnešný rýchly vývoj v oblasti elektroniky prináša konštruktérom a výrobcom stále nové problémy a výzvy. V oblasti odvodu tepla je v súčasnej dobe možné konštatovať, že sa jedná o oblasť technicky zvládnutú, aj keď do širšieho povedomia konštruktérov zatiaľ neprenikla. So základnými princípmi chladenia  sa v súčasnosti pracuje relatívne bežne a pre „základné“ úlohy s využitím pasívneho chladenia sú dobre známe „tabuľkové“ postupy. S nástupom konštrukcií s vyššími nárokmi na chladenie sa tlačia do popredia simulačné nástroje umožňujúce realistické zhodnotenie situácie. Prax však ukazuje, že tieto nástroje, ak majú fungovať, musia fyzikálnu stránku problém simulovať komplexne.

Moderní simulace na DPS (T. Sedlář, M. Barančík, SVS FEM)

Pokud jde o spolehlivost desek plošných spojů, návrháři si musí být vědomi mnoha věcí. Spolehlivá deska plošných spojů musí fungovat za různých podmínek, které je třeba vzít v úvahu během fáze návrhu. Kromě toho se hustota propojení zvyšuje, takže běžná konstrukční pravidla jsou nedostatečná a často se porušují. Tyto důvody vedou designéry mnohem více k tomu, aby se spoléhali na simulace, aby dokázali, že návrh splňuje jejich očekávání. V současné době existuje software Ansys Sherlock, což je elektronicky zaměřený nástroj pro analýzu spolehlivosti fyziky (RPA), který může pracovat společně s dříve zmíněnými nástroji.

Úvod do digitální 3D inspekce (V. Fiurášek, PBT Rožnov p.R.)

V dnešní době si nelze představit fungování bez kontroly, která se stala součástí výrobního procesu. A co teprve kontrola ve 3D? Od společnosti Vision Engineering je to možné. Aby byla firma úspěšná, musí mít kromě zákazníků i kvalitní zaměstnance. Udržení si takových zaměstnanců mnohdy ovšem nebývá snadné a občas se může stát, že na tom závisí i životnost firmy. Je proto třeba investovat, a z pohledu firmy i do jejich zaměstnanců. Společnost Vision Engineering, která se svými produkty zaměřuje především na ergonomii a pohodlí operátorů, vynalezla řešení, které zároveň uspokojí jak vedení podniků, tak zaměstnance. Řeč je o digitálním 3D stereomikroskopu DRV-Z1, Deep Reality Viewer.

Požadavky na spolehlivost v moderní elektronice vyžadují čištění (V. Sítko, PBT works)

Nové směry v elektronice (5G, IoT, elektromobilita) zcela zásadně mění podobu sestav na DPS. Velmi vysoké frekvence vyžadují téměř výhradně krátké vývody, proto na sestavách roste počet nových typů komponent se spodními vývody (BTC) a velmi malých čipů. Řada funcí již nelze integrovat do větších aktivních čipů (Moorovo pravidlo dnes přestává platit.) Místo snahy o detail na čipu menší než 5 nm, je ekonomičtější konstruovat moduly (které jsou miniaturními deskami s pouzdry QFN, flip chip a diskrétními komponentami 01005 i menšími, zapouzdřenými jako BGA, nebo QFN. Technologie NO-CLEAN pájení, která ovládla výrobu v 90. letech minulého století není dostatečně robustní s ohledem na stabilitu povrchově izolačních odporů a prevenci korozních problémů v podmínkách takových sestav.

Analýza původnosti výkonových tranzistorů pro řízení motorů (P. Neuman, UTB Zlín)

Rozsah originálních elektronických součástek jak v aktivní výrobě, tak mimo aktivní výrobu (zastaralý) odpovídá téměř přesně sortimentu falešných součástek, se kterými se můžeme na trhu běžně setkat. Nejrizikovějšími obchody jsou cenově „atraktivní“ nákupy přes internet nebo z neznámých zdrojů prostřednictvím mnoha prodejců, kteří nemají žádnou sledovatelnost, aby je mohli zákazníkovi představit. Jedna taková situace souvisí s naší nedávnou analýzou výkonových MOSFET tranzistorů sestavených v aplikaci pro řízení motoru. Naším cílem bylo odhalit, zda vzorky tranzistorů, které nám byly předloženy, nesou znaky padělání.

Použití vodivých lepidel v elektronice (P. Mach, ČVUT Praha)

Některé elektronické součástky, např. jako LCD, nelze připevnit pájením kvůli příliš vysoké teplotě použité pro pájení. Taková teplota by zničila tekuté krystaly. Proto je nutné k montáži takových zařízení použít elektricky vodivá lepidla. Vodivá lepidla se používají také ve flexibilní elektronice. Pružnost pájených spojů je velmi nízká. Na druhé straně je flexibilní elektronika ve vývoji, jehož cílem je vyrábět flexibilní elektronické typy zařízení. Pájené spoje jsou proto v pružné elektronice nahrazeny lepicími, které mají vyšší pružnost než pájené spoje.

Zdvojnásobení energetické a výkonové hustoty superkondenzátorů s grafenovými elektrodami
(T. Zedníček EPCI / RPCTM)

Superkondenzátory představují perspektivní součástky pro budoucí úložiště energie s vysokou účinností, nízkou hmotností, flexibilitou konstrukce, stabilitou i ekologickou a cenově přijatelnou výrobou. V tomto článku jsou představeny nové materiály na bázi graphenu s vysokou hustotou a povrchem jako aktivní elektrody superkondenzátoru, které podstatně zvyšují klíčové charakteristiky těchto součástek na rekordní úrověň přesahující 1000F/g, 160 Wh/L při vysoké výkonové hustotě 5 kW/L a 145 Wh/L při 24 kW/L. Tyto úrovně energetické hustoty se již blíží nebo dokonce převyšují schopnosti konvenčních dobíjecích baterií přičemž je zachována velká výkonová hustota blízká elektrolytickým kondenzátorům.

Elektronika, která nám pomáhá i škodí (M. Klauz, DPS / CADware)

Žijeme v době, kdy elektronika je všude kolem nás, dokonce i někdy v nás. Natolik si nás podmanila, že nemůžeme bez ní žít. Je pomocníkem nám i nejrůznějším zařízením, které by bez ní nemohly fungovat. Z tohoto pohledu se zdá být všechno v pořádku, vymysleli jsme si ji a využíváme její výhody. Nicméně se potvrzuje známý poznatek o tom, že věci mívají vždy rub a líc.

Více informací najdete na stránkách konference IMAPS flash 2020.