Vítejte, dnes je
čtvrtek
02.
říjen
2025
Odborný časopis a portál zaměřený na vývoj a výrobu elektroniky DualPack 3. Nové 900A moduly Microchip s IGBT 7
Autor: Jan Robenek
Efektivní, spolehlivé a ještě k tomu kompaktní? Tolik skloňované požadavky si v oblasti řízení napájení žádají součástky s rostoucí hustotou výkonu, ale i potenciálem pro další zjednodušení obvodového návrhu. Firma Microchip Technology proto představila novou rodinu silových modulů v provedení pouzder typu DP3 (DualPack 3), stavějících na pokročilé technologii IGBT 7.
Základní „stavební kameny“ měničů, záložních zdrojů UPS nebo např. systémů pro řízení motorů v elektrovozidlech přichází v konfiguraci „phase leg“, tvořené dvojicí bipolárních tranzistorů Trench 7 IGBT s izolovaným hradlem, doplněných o vlastní termistor (NTC), umožňující sledování teploty. Pro vývojáře je aktuálně k dispozici šest variant s napětím Vces 1200 V nebo též 1700 V a proudovou zatížitelností od 300 až do 900 A. Rozměry zde činí 152 mm × 62 mm × 20 mm. Nejnovější spínací technologie nabízí oproti prvkům IGBT 4 až o pětinu nižší ztráty, zatímco dále slibuje provozní rozsah teplot Tj až do +175 °C.
Více informací naleznete v celé zprávě New DualPack 3 IGBT7 Modules Deliver High Power Density and Simplify System Integration.
robenek@dps-az.cz
