Vítejte, dnes je
úterý
04.
srpen
2026
Odborný časopis a portál zaměřený na vývoj a výrobu elektroniky Kdepak deska. SMD FETy QDPAK chladíme zeshora
Autor: Jan Robenek
Nabíječky, měniče, střídače i UPS. Firma Nexperia přichází na trh s 1200V MOSFETy na bázi karbidu křemíku v pouzdrech typu QDPAK. Svou nabídku polovodičů se širokým zakázaným pásem (WBG) tím rozšiřuje o součástky pro povrchovou montáž, chlazené z horní strany pouzdra, optimalizované pro vysokou hustotu výkonu a také účinnost, zatímco dále zjednoduší nejen chlazení, ale i samotnou konstrukci – zvláště pak u kompaktnějších zařízení. Výrobce flexibilně počítá jak s průmyslovou, tak též automobilovou specifikací a slibuje odpory v sepnutém stavu o velikosti 17, 30, 40, 60 nebo i 80 mΩ.
Systém QDPAK pomáhá řešit klíčové omezení vysokonapěťových systémů pro konverzi napájení, tedy odvod tepla přes desku plošných spojů. Uvažuje totiž přímou, ale i svobodnější vazbu z čipu na chladič přes horní stranu pouzdra, takže klesá závislost na samotné desce coby hlavní cestě pro šíření tepla. V porovnání s provedením typu D2PAK-7 mohou naše tranzistory, chlazené z horní strany, zajistit při srovnatelných teplotních limitech až o 3 kW vyšší výstupní výkon a ještě si k tomu za shodného výkonu přisadit s tepelnou rezervou zhruba 40 °C.
Více informací najdete v celé zprávě Nexperia brings QDPAK packaging to 1200 V SiC MOSFETs to overcome thermal bottlenecks in high-power designs.
robenek@dps-az.cz
