česky english Vítejte, dnes je pondělí 24. červen 2024

TI má jasno. S technologií ULC se špína nenosí

20.02. 2023 | Zprávy
Autor: Jan Robenek
01.jpg

Špína, prach a nečistoty znamenají vždy nějaké problémy. Někdy je řešení docela prosté a jindy zase může obnášet komplikace. Např. u kamerových systémů a jejich objektivů, které tak bude zapotřebí vyčistit ručně, možná při současné odstávce systému, nebo s využitím různých mechanických součástí, jen kdyby zde zase nehrozilo riziko, že mohou přestat fungovat.

Firma Texas Instruments jde ale na takové požadavky jinou cestou. Nedávno totiž představila první „účelové polovodiče“ s technologií ULC, tedy „ultrasonic lens cleaning“, kdy kamerové, ale i další systémy se snímači dokáží ve výsledku potíže nejen rychle detekovat, ale rovněž se i samy od sebe zbavit špíny, ledu či vody na základě působení mikroskopických vibrací. Nový čipset ULC se pro takové účely bude skládat z digitálního signálového procesoru DSP ULC1001 doplněného o budič piezo systému DRV2901. Rychlé samočištění založené na precizně řízených vibracích tak pomůže jednak s rostoucí přesností systému, ale třeba i snižováním požadavků, kladených na údržbu.

Více informací najdete v celé zprávě Industry's first ultrasonic lens cleaning chipset enables self-cleaning cameras and sensors.

robenek@dps-az.cz