česky english Vítejte, dnes je čtvrtek 11. srpen 2022

BQR software umí optimalizovat termální návrh desky podle skutečného zatížení součástek

09.02. 2021 | CAD/CAE/CAM - novinky
Autor: Milan Klauz
obr1.jpg

Izraelská firma BQR, známý výrobce software pro odhad spolehlivosti elektronických obvodů, uvedla na své webové stránce zajímavou informaci o optimalizaci odvodu tepla z desky plošných spojů díky analýze skutečného elektrického zatížení součástek. Termální analýzy jsou důležitou součástí návrhu elektronického zařízení. Výkonové součástky vyžadují odvod tepla pomocí chladičů, větráků, a podobně.

Obvykle se při simulacích bere v úvahu maximální ztrátový výkon součástek, který je uváděný v katalogových listech výrobce. Problém je, že skutečná výkonová ztráta je často výrazně nižší, než je její uváděná maximální hodnota. Tato skutečnost vede k předimenzování chladícího mechanizmu.

Software od BQR zajišťuje několik metod výpočtu a dokumentování skutečného zatížení součástek v hodnotách výkonu, napětí a proudu:

  • Poloautomaticky: elektrické zatížení součástek (stress) může být zapsáno do programu ručně, například do ECAD plug-in verze software fiXtress, které navazuje na kreslení schémat programů Altium, PADS a OrCAD.
  • Automaticky: elektrické zatížení je zjištěno během simulace zatížení součástek v unikátním simulátoru pro tento účel v plné verzi programu fiXtress.

Použití programu fiXtress, který je zaměřen hlavně na spolehlivost elektronických obvodů (MTBF), má další výhodu právě v tom, že výpočty s použitím přesných hodnot zatížení součástek zajišťují lepší (vyšší) hodnoty MTBF.

Celá zpráva zde

mklauz@dps-az.cz

Partneři

eipc
epci
imaps
ryston-logo-RGB-web
mikrozone
mcu
projectik