česky english Vítejte, dnes je čtvrtek 20. červen 2024

Norma IPC 7094 – Konstrukce, technologie montáže aktivních čipů a flip čipů na DPS

DPS 5/2012 | Články
Autor: Redakce

Použití flip-chip technologie při montáži aktivních čipů na substrát vyžaduje některé unikátní znalosti pracovníků konstrukce, montáže, kontroly a oprav. IPC-7094 poskytuje užitečné informace pro každého, kdo používá, nebo se chystá používat, nebo vyvíjet výrobky, které se neobejdou bez složitých elektronických sestav s vysokou integrací. Tato koncepce montáže se stává zvláště důležitou s ohledem na tlak na výrobce při výrobě přenosných a ručních aplikací.

Hlavním přínosem této normy je zajistit informace pro ty výrobce, kteří přecházejí na technologii miniaturizace s důrazem na problémy dané celkovou úrovní systému, montáž flip-chip obvodů a holých čipů a požadavků na DPS a spolehlivost celkových modulů.

Kromě poskytnutí vodítek pro kontrolu flip-chip obvodů se IPC 7094 také zabývá konstrukčním provedením těchto součástek a způsobem jejich použití s cílem zjednodušit finální montáž. Jsou zde diskutovány i otázky zadávání takových montáží do kooperací, nákup materiálu se zaručenými vlastnostmi s cílem optimalizovat návratnost investic pro vývoj výrobků s použitím flip-chip technologie.

75 stran. Vydáno v únoru 2009. Hardcopy k dispozici v PBT Rožnov p. R. s.r.o.