česky english Vítejte, dnes je pondělí 22. červenec 2024

Tekutými kovy lze tisknout plošné spoje na papír, plast i bavlnu

DPS 2/2014 | Články
Autor: Redakce

Odborný časopis MIT Technology Review [1] zveřejnil koncem loňského roku zajímavé informace o možnosti jednoduchého tisku plošných spojů na inkjetové tiskárně na různé druhy materiálů. Tisk spojů vodivými inkousty není ničím novým, ale v závislosti na materiálu, na který se tiskne, se může objevit řada různých problémů. Některé inkousty mají těžko kontrolovatelnou vodivost, jiné je potřeba po tisku zahřát na poměrně vysokou teplotu (kolem 400 °C), což pak značně omezuje možnost použití celé řady materiálů, jako je např. papír nebo plast.

Přední expert Jing Liu a jeho kolegové z Technical Institute of Physics and Chemistry v Pekingu přišli s novým nápadem, jak tisknout vodivé spoje na různé materiály (papír, plast, sklo, guma, bavlněná látka a další). Jejich metoda je v podstatě velmi jednoduchá – pro tisk používají tekutý kov založený na slitině gallia a india. Ta je za pokojové teploty tekutá, takže může být tryskami tiskárny jemně rozprášena na povrch daného materiálu. Částečky kovu při pohybu vzduchem rychle oxidují, čímž se vytvoří povrchová vrstva, která zabraňuje další oxidaci. Kovová slitina sama o sobě těžko přilne k povrchu jiného materiálu, ale částečky s oxidovaným povrchem ano – to vysvětluje, proč se rozprášený kov snadno uchytí na povrchu různorodých materiálů.

Zdá se, že tato metoda použití tekutého kovu pro tisk spojů na různé materiály má otevřené dveře k mnoha aplikacím. Takto by bylo možné tisknout obvody při prototypování nebo amatérském použití, a to jednoduše a rychle. Také skutečnost, že by bylo možné dobře tisknout spoje i na papír, otevírá celou řadu možností. Náklady na použití tekutého kovu nejsou kupodivu vysoké, což je základní podmínkou pro jeho širší využití.

Protože informaci o metodě tisku tekutými kovy přinesl časopis MIT Technology Review, bylo by dobré ho alespoň stručně představit. Tento časopis, který dnes vychází v elektronické podobě, byl založen na Massachusetts Institute of Technology (MIT) [2] již roku 1899, aby informoval o technických novinkách. Dodnes k tomu využívá právě světového postavení tohoto institutu, jehož pracovníci mají přístup k nejnovějším technologiím a informacím a jsou zároveň také editory časopisu. Vzhledem k tomu, že MIT patří stále k „líhni“ vědců mimořádné úrovně, není o zajímavé novinky v časopisu nouze.