Vítejte, dnes je
pátek
17.
květen
2024
Odborný časopis a portál zaměřený na vývoj a výrobu elektroniky 
Letošní ročník veletrhu productronica zaměřeného na vývoj a výrobu elektroniky proběhne na mnichovském výstavišti ve dnech 14.−17. listopadu. Návštěvníci mohou očekávat prezentace řady nových produktů, řešení a technologických inovací, ale také bohatý doprovodný program.
Solderstar představí nejnovější techniku měření parametrů procesu pájení
Solderstar [1], jeden z hlavních dodavatelů teplotních profiloměrů pro pájení přetavením, na vlně, v parách a při selektivním pájení, přichází s významnými novinkami. Firma bude ve svém stánku A4.246/4 předvádět nejnovější techniky měření dat v pájecí peci, které umožní nastavit optimální parametry procesu pájení s přihlédnutím k různým vlivům, ke kterým během pájení dochází.
Hlavní novinkou bude Reflow Shuttle, inovativní řešení určené pro ověření procesu pájení přetavením. Umožňuje velmi přesné měření různých kritických parametrů a poskytuje tak velmi přesný přehled o procesu pájení.
K získání horního i spodního teplotního profilu používá Reflow Shuttle řadu nezávislých senzorů. Získaná detailní data umožňují jemné doladění a optimalizování procesu pájení s nebývalou přesností. Kromě ověření teplotního profilu také vyhodnotí uniformitu teplot v jednotlivých zónách pece, aby bylo možné zajistit rovnoměrné rozložení tepla.
Vibrace v pájecí peci mají na výsledek pájení rovněž velký vliv, a proto ji Reflow Shuttle měří ve všech třech osách X, Y a Z. Data z tohoto měření umožňují analyzovat a omezit vliv vibrací na kvalitu pájení. Měří rovněž rychlost dopravníku v peci, aby bylo možné zajistit jeho rovnoměrný pohyb.
S použitím volitelného měřicího modulu navíc umožňuje dodatečné měření vakua v peci až k hodnotě 10 mbar, přičemž automaticky vypočítává tzv. „Hold Time” pro potřebnou úroveň vakua.
Reflow Shuttle je navržen s důrazem na jednoduchost obsluhy, aby pracovník u pájecí pece mohl shromažďovat naměřená data nezávisle na specializovaných odbornících. Integrace se softwarem Shuttle Central zjednodušuje sběr i vyhodnocení dat, což vede k optimálnímu výsledku.
Důležitým navazujícím produktem firmy SolderStar je také teplotní profiloměr SLX, který nepotřebuje žádné počáteční nastavení. SLX je přesný a robustní datalogger s bateriovým napájením, který je určen pro měření a uložení parametrů z jakéhokoliv procesu pájení. Celá měřicí jednotka může být připevněna na teplotní clonu SMARTLink pro reflow pájení nebo na jiné příslušenství pece, přičemž se měřicí systém sám nastaví pro zachycení měřených dat.
Obr. 1 Reflow Shuttle měří důležité parametry při ověřování pájecího procesu
MicroCare přichází s novými typy čisticích kapalin
Společnost MicroCare [2], dodavatel řešení pro čištění, povlaky a mazání, bude vystavovat své nejnovější produkty ve stánku A4.101.
Zajímavou novinkou bude například alternativa ke kapalině Novec™ od společnosti 3M, která se již od konce roku 2025 přestane dodávat s ohledem na nové předpisy zaměřené na ochranu životního prostředí. MicroCare proto začne nabízet své výkonné alternativní produkty, které umí odstranit různé nečistoty z výrobních procesů, jako jsou oleje, mazací tuky, inkousty, otisky prstů a další. Mezi tyto alternativy patří Tergo™ HDF (Heavy Duty Fluid) a Tergo™ GCF (General Cleaning Fluid). Obě náhrady mají nízké GWP (Global Warming Potential) a nulové ODP (Ozone Depleting Potential) a jsou tak v souladu se striktními předpisy v oblasti ochrany životního prostředí. Jsou navíc chemicky stabilní, nehořlavé v prostředí vakua a mastných par, takže zajišťují spolehlivý a bezpečný proces čištění.
Pokročilá automatizace v procesu osazování od Yamaha Robotics
Yamaha Robotics [3] bude ve stánku A3.323 vystavovat poslední generaci své výrobní linky 1 STOP SMART SOLUTION. Ta bude zahrnovat kompletní řadu výrobních zařízení − tiskárny pasty, SMT osazovací automaty a inspekční zařízení. Na veletrhu budou mít svou premiéru nové tiskárny řady YR a nový dual-lane osazovací automat YRM20DL.
Prémiovou tiskárnou pasty je nová YRP10, která se vyznačuje vyšší přesností a stabilním provozem, plně automatizovanou výměnou šablon pro zajištění rychlosti a vysoké účinnosti práce v lince. Osazovací zařízení YRM20 umožňuje výměnu cart & feeder bez zastavení, zatímco vysoká rychlost osazování a možnost výběru z několika osazovacích hlav přispívají k maximálnímu výkonu. 3D AOI systém YRi-V 3D s vysokým rozlišením a vysokou rychlostí zpracování grafických dat s použitím umělé inteligence usnadňuje rozpoznávání součástek, zjednodušuje programování, zkracuje dobu cyklu a zvyšuje přesnost inspekce.
Osazovací zařízení YRM20DL pro práci ve zdvojené lince (dual-lane) se bude v Evropě vystavovat poprvé. Podporuje v celém rozsahu použití stejně velkých desek a plnou automatizaci pro každou linku.
Návštěvníci expozice firmy Yamaha Robotics budou mít také možnost vidět nové uživatelské prostředí softwaru YSUP a inteligentní programové výrobní nástroje pro sérii zařízení YR. Jednoduché ovládání programu a bohaté vybavení 3D grafiky v softwarové řadě YSUP umožňují nastavit a monitorovat všechna zařízení v lince, zatímco problémy detekované inspekčním zařízení jsou automaticky identifikovány.
Širokou nabídku budou doplňovat také průmyslové roboty Yamaha určené pro různé montážní práce. Součástí této skupiny produktů je i transportní zařízení LCMR200, které dokáže velmi rychle přepravovat malé předměty mezi jednotlivými výrobními procesy. Horizontální a vertikální jednotky dopravníku slouží k vybudování 2D a 3D tras pohybu.
Obr. 2 Dual-line osazovací zařízení YRM20DL
Software FactoryLogix podporuje nejnovější trendy v MES výrobě
Společnost Aegis Software [4] bude ve stánku A3.100 prezentovat svůj software FactoryLogix MES, který je určen pro přípravu podkladů pro výrobu elektroniky. Program umožňuje zajistit rychle a správně potřebná data pro osazování a inspekci tak, aby se omezil vznik chyb ve výrobě a zrychlil výrobní cyklus. Tento program je výkonným nástrojem na cestě k digitalizaci výroby a k Průmyslu 4.0.
Odkazy:
[3] www.yamaha-robotics.com/en
[4] www.aiscorp.com
