Známé webové návrhové prostředí WEBENCH Design Center (zkráceně WEBENCH) [1] od firmy Texas Instruments má nyní možnost provádět teplotní analýzy desek...
Nedostatečná, stejně jako nesprávná data, která někdy posílají návrháři desek do výroby, jsou častou příčinou vzniku problémů při výrobě holých desek....
Na letošní ročník veletrhu AMPER, jehož se zúčastnilo celkem 605 vystavujících firem z 23 zemí, zavítalo více než 45 tisíc návštěvníků, což oproti...
  TME Czech Republic s.r.o. společně s Microchip Technology organizuje dne 11.5.2016 školení v Brně Hlásit se můžete ZDE
  Přes 7500 vývojářů z celého světa aplaudovalo Jakubovi Pavlíkovi z tcp cloud po prezentaci IoT řešení sběru senzorických dat na Openstack Summitu v americkém Austinu. tcp cloud spolu s dalšími členy IQRF Alliance vytvořili...
  Stejnosměrný dvoukanálový zátěžový modul MDL302 je vícecestný programovatelný zátěžový systém s výkonem 300 W. MDL302 se používá...
  European Institute of Printed Circuits (EIPC) zve firmy a jednotlivce se zájmem o problematiku desek plošných spojů k účasti na pravidelné letní konferenci (EIPC Summer Conference). Ta se bude konat...
  Společnost SimpleCell, první operátor veřejné sítě pro Internet věcí (IoT), pořádala ve čtvrtek 14. dubna první HW Partner Day, na kterém se sešla odborná veřejnost a...
  Vzájemná spolupráce při využívání bezdrátové technologie IQRF a výhodná participace na výzkumných a vzdělávacích projektech jsou nosnými body...
  Současně s výstavou nabízí odborníkům SMT Hybrid Packaging intenzivní školící programy. Součástí těchto akcí namátkou jsou: Testy spolehlivosti...