česky english Vítejte, dnes je pondělí 25. březen 2019

2/2012

On-line číslo

VÝVOJ

Nanovláknové senzory

Encyklopedie elektromagnetické kompatibility

Vývoj bez kompromisů s procesory ARM – 3. část

Návrh DPS v technologii HDI

EVE představil ZeBu-Blade2

Plošné spoje v pravých úhlech

Technologie IQRF v inteligentních budovách

CAD/CAE/CAM

Nahradí standard IPC-2581 zavedené formáty Gerber a ODB++ ?

ANSYS – „praotec“ CAE simulačních programů

MultiSIM v príkladoch – 4. časť: AD a DA prevodníky a ich použitie

Sekvenční rozmisťování součástek na desce v návrhovém systému PADS

Skripty v Altium Designeru: když vám některá funkce chybí

Formica 4.40 – zamykání netlistu

Design Reuse v programu EAGLE 6

CS-Router se vrací

Nástroje pro návrh a verifikaci FPGA (ASIC)

VÝROBA

OSP a testy smáčivosti

Správná volba pracoviště pro ruční pájení

Řešení problémů s Cookson Electronics – Nedostatek pájecí pasty

Selektivní procesy pro výrobu čipů

Kea – vysoce přesný univerzální sítotisk

ECOSELECT 1 – malý systém selektivního pájení s výjimečnou technologií

Expresní výroba elektroniky

Photo Stencil nabízí kompletní řadu šablon v rámech VectorGuard

Vývoj bezolovnatých pájek pro aplikace v motorovém prostoru

Hokami – partner pro Vaše technologie

Robotické aplikace pro elektrotechniku

Proces přímého prokovení

Výběr technologie při selektivním lakování DPS

Správně zvolený typ nepájivé masky

Malé součástky představují výzvu pro osazování

MĚŘENÍ

Diagnostické metody v moderní elektronice

Vysoce efektivní přístroje pro podporu vývoje elektroniky

Tektronix THS3000

Využití termokamery testo 890 pro vývoj elektronických zařízení

Novinky na veletrzích – Rigol DS 4000

AD4USB – měřicí převodník s USB

Nedělejte kompromisy z hlediska výkonu pro mikrovlnná měření

ETC EA500-0 ovládací panel USB osciloskopov

Nový zapisovač HIOKI s klasickým záznamem na papír

Klíčové faktory pro úspěšné měření průtoku plynu

SOUČÁSTKY

Odhalování padělků součástek

Opět něco k tématu prevence průniku nepůvodních součástek

Nové Low Power a Wireless MCU Silabs

Farnell jako první v Evropě s VF koaxiálními konektory Molex

Záplavy v Thajsku ovlivnily výrobu elektroniky ve světě

MMI rozhraní člověk-stroj podle Rystonu

Analog Devices představuje transceiver CAN s galvanickým oddělením 5kVef pro použití do teploty 125 °C

Komunikační obvod CR95HF od STMicroelectronics®

AC/DC zdroje a DC/DC měniče na výstavě Electron 2012 – PVA Letňany

Technologie propojení flex-rigid DPS a ZIF konektoru

JM partners – Váš spolehlivý partner v oblasti automatické identifikace

Ethernetový komunikátor ETH-BOX1

Lattice MachX02 – vše v jednom obvodu

Combiplast – nová řada hliníkových skříněk v nabídce TME

Konektorové kolíkové lišty

ZAJÍMAVOSTI

Vyhledávání správné terminologie v českém a anglickém jazyku

EIPC konference v Praze

Diametral – český výrobce zdrojů a elektrotechnického nábytku

Představujeme úspěšné české společnosti: JETI model

Historie a současnost TI

Texas Instruments v ČR a SR

Jak jsem „bastlil“ plošné spoje

Amatérské plošné spoje před rokem 1989

Farnell oznámil spuštění element14 TV

Mikroelektronika v ČR

Kniha, která vás může zajímat: Made in America, Again

Partneři

eipc
epci
imaps
papouch
ep
mikrozone
mcu
projectik