česky english Vítejte, dnes je pátek 29. březen 2024

3/2017

Číst online Stáhnout PDF (21,3 MB)

VÝVOJ

Šroub jako bezdrátové čidlo s měničem pohybové energie

Jak na to: měření napěťové závislosti kapacity keramických kondenzátorů

Vnější napětí na výstupu zdroje bez přivedeného vstupu. Jak na to?

Diskové soubory ve VHDL

Senzory vodíku s nanodrátovými ZnO nanostrukturami

CAD/CAE/CAM

Si9000e pro rychlé a přesné modelování přenosové linky na DPS

Simulace vibrací a zrychlení v programu Xpedition zvyšuje spolehlivost desek

Pokročilé termálne modely výkonových komponentov

Domácí dongle

Jak si vede Mentor Graphics pod křídly společnosti Siemens?

F. Mravenec by se dožil 30. výročí

VÝROBA

CAF – kde se tu vzala měď?

Flexibilní testovací systém pro osazené desky plošných spojů

Workshop IMAPS na veletrhu AMPER v Brně

Tergo – nový univerzální čistič pro elektroniku

Průmyslové CT podporují kvalitu

Bezpečnost řešíme odlišně – bezpečnostní závory F4D!

IMAPS a rostoucí význam pouzdření v moderní mikroelektronice

Landless via otvor umožňuje lépe využít plochu desky pro spoje

EPA prostor pod dozorem akreditovaného orgánu

MĚŘENÍ

VirtualBench jako vše v jednom. A s novým modelem ještě lépe

Měřicí moduly PAPAGO už komunikují po Ethernetu, WiFi i GPRS

Úvahy o 40 letech testování a měření a o tom, co je před námi

Nové osciloskopy Teledyne Lecroy: 16× blíže k dokonalosti

Charakterizace spotřeby bateriově napájených radiových zařízení

Základy programování měřicích přístrojů a systémů

Výkonnostní výhody 10bitových A/D převodníků v osciloskopech

FoodTraMS – monitorovací systém pro přepravu potravin

Nový analyzátor výkonu HIOKI

Nové čipy ams: analýza spektra do každé kapsy

Optický analyzátor spektra pro viditelné světlo i telekomunikační délky

SOUČÁSTKY

Zapouzdřené zdroje třídy II s širokým rozsahem provozních teplot

Praktický měřič energií s rozsahem 30 A

Nové 32b procesory od Silicon Labs

Aktivní nošení zjišťuje čidlo. Oklikou přes teplotu a vlhkost

Industry 4.0 v praxi

Vyhrajte vývojovou desku Curiosity PIC32MZ EF od Microchipu

Máte už směrnici pro boj s nepůvodními součástkami?

ZAJÍMAVOSTI

Zájem o tištěnou a organickou elektroniku roste, potvrzuje LOPEC 2017

embedded world Exhibition&Conference 2017

Ohlédnutí za veletrhem AMPER 2017

Z historie výroby plošných spojů

Technologie XML v elektronice – Terminologie

Už čoskoro veľtrh ELO SYS 2017