česky english Vítejte, dnes je neděle 16. květen 2021

Úspěšné osazení desky SMT součástkami 0201

DPS 6/2015 | Výroba - články
Autor: Redakce

Společnost ASM Assembly Systems, dodavatel zařízení pro osazování DPS, úspěšně předvedla přímo na místě během veletrhu SMT Hybrid Packaging 2015 osazování nových SMT součástek velikosti 0201. K osazení těchto součástek na desku byl použit automat SIPLACE X4iS a nový typ osazovací hlavy SIPLACE SpeedStar. Výrobní zařízení bylo běžným modelem, a přesto bylo schopno osadit tyto součástky s velmi malou roztečí vývodů bez omezení výkonu a rychlosti. Poslední generace vysokorychlostních osazovacích hlav SIPLACE byla schopná umístit komponenty 0201 s vysokou přesností, aniž by tím utrpěla výkonnost osazovacího zařízení.

Pro zlepšené nanášení pasty u velmi jemných roztečí vývodů součástek použila firma ASM Assembly Systems poprvé šablony s ultranano povlakem (DEK Nano Ultra) od své dceřiné společnosti DEK, stejně jako unikátní technologii nazvanou DEK ProActiv technology.

Vynikající vlastnosti šablony s povlakem DEK Nano Ultra zlepšují účinnost přenosu pájecí pasty otvory šablony s poměrem šířky otvoru a tloušťky šablony (Aspect Ratio) menším než 0,6 až na více než 90 %. Povlak pokrývá nejenom spodní stranu šablony, ale i stěny otvorů. Tyto šablony vykázaly zvýšenou účinnost přenosu pájecí pasty o 10–40 % pro poměr obvodu otvoru a tloušťky šablony (Area Ratio) v rozsahu od 0,50 do 0,60. Výsledkem je minimalizace špatného nátisku pasty a snížené náklady na čištění šablony při současném zlepšení stability výrobního procesu, produktivity a kvality. Povlak je na šablony nanášen sprejem, čímž vzniká odolná vrstva silná pouze 2–4 μm. Provedené testy ukázaly, že povlak na spodní straně šablony zlepšuje a zrychluje čištění, zatímco povlak na stěnách otvorů podstatně zlepšuje prostup pasty otvorem.

obr 1

Obr. 1  Osazené součástky SMT velikosti 0201

DEK ProActiv dodává pájecí pastě potřebnou pohybovou energii k protlačení otvorem při kontaktu se stěrkou pomocí mikrooscilací. Tím se zlepšuje účinnost protlačení pasty otvorem šablony i při neobvykle malých poměrech mezi šířkou otvoru a tloušťkou šablony, aniž je potřeba měnit složení pasty. DEK ProActiv může být montován na modulárních zařízeních pro nanášení pasty platformy DEK Horizon a Gemini.

Nejnovější generace minisoučástek 0201 má rozměry jen 0,25 × 0,125 milimetrů. K dobrému osazení těchto miniaturních komponentů na desku plošných spojů musí být všechny kroky v osazování perfektně sladěny a optimalizovány – od nanášení pasty přes osazení až po reflow pájení. SMT součástky 0201 představují novou vlnu miniaturizace, se kterou budou muset výrobci elektroniky počítat.

V aplikacích, které vyžadují vysokou hustotu součástek na ploše desky, se stanou běžnou záležitostí. Z tohoto důvodu se technici společnosti ASM Assembly Systems soustředili na tuto technologii již před nějakou dobou a navrhli a vyrobili speciální demo desky (SIPLACE Demo Boards). Praktická zkušenost ukázala, že úspěšné a efektivní hromadné osazování desky SMT součástkami 0201 vyžaduje zvládnutí trvale koordinovaných a optimalizovaných procesů – od správné šablony a výběru správné pájecí pasty přes použití vhodného způsobu nanesení pasty a osazovacího procesu až po výběr optimálního teplotního profilu při reflow pájení.

obr 2

Obr. 2  Šablona DEK Nano Ultra

Více informací najdete na webových adresách: : www.asm-smt-solutions.com a www.asm-smt-solutions.com/nano-ultra.

 

Obr. 1  Osazené součástky SMT velikosti 0201

Obr. 2  Šablona DEK Nano Ultra

Partneři

eipc
epci
imaps
ryston-logo-RGB-web
mikrozone
mcu
projectik