Vítejte, dnes je
sobota 20.
duben
2024
Odborný časopis a portál zaměřený na vývoj a výrobu elektroniky Pokud hledáte vhodný materiál pro řešení přenosu tepla u elektronických součástek či sestav, potom by vás mohly zajímat produkty anglické firmy Versarien Technologies [1]. Ta přišla s novým materiálem určeným pro pasivní chlazení, který umožňuje vytvořit chladiče s nízkým profilem. Patentovaný materiál pod názvem VersarienCu™ je vytvořen z porézní měděné pěny, která má vynikající tepelné vlastnosti vhodné pro odvod tepla. Velká plocha povrchu pórů a výborná tepelná vodivost mědi umožňují vytvořit menší chladiče a zlepšit odvod tepla v porovnání se stávajícím řešením.
Pro zlepšení tepelných vlastností chladiče je měděná pěna navíc potažena tenkou, tvrdou vrstvou oxidu mědi. Ta vydrží vysoké teploty a současně zlepšuje odvod tepla radiací.
Testování prokázalo, že tyto chladiče zajišťují výrazně lépe odvod tepla v porovnání s chladiči z klasických materiálů.
V současnosti je z tohoto materiálu vytvořeno 10 chladičů s různými rozměry. Jsou určeny hlavně pro pasivní chlazení součástek a dílů v případech stísněného prostoru, kde nelze použít klasické chladiče.
