česky english Vítejte, dnes je pátek 26. duben 2024

Osazování elektroniky SAFIRAL

DPS 4/2016 | Články
Autor: Safiral

SAFIRAL nabízí komplexní výrobní služby EMS (electronic manufacturing services), tedy desky plošných spojů (DPS/PCB), zajištění součástek a jejich osazování na špičkových strojích Mycronic v extrémně krátkých termínech.

V tomto článku se zaměříme na podmínky pro optimální zpracování zakázky tak, aby bylo vše zvládnuté v dohodnutém čase a v požadované kvalitě.

SAFIRAL nabízí komplexní službu, která je pro zákazníky nejvýhodnější, protože pošlou pouze data a dostanou osazenou elektroniku a nemusí tak řešit ani desky, ani součástky, ale v některých případech zákazník má desky hotové a součástky nakoupené, takže pak realizujeme pouze osazení. To je běžný postup a můžeme i kombinovat různé varianty, např. část součástek si dodává zákazník, část my apod. Ovšem aby zakázka byla standardně zpracovatelná, musí být splněny výrobní podmínky.

Osazování elektroniky SAFIRAL

Desky plošných spojů

DPS musí být dodány v panelizovaném provedení optimálně velikosti formátu A4 s technologickým okolím min. 5 mm z každé strany a naváděcími značkami v rozích rámečku. Naváděcí značky v motivu každé jednotlivé desky jsou samozřejmostí. Jednotlivé desky se dělí buď drážkováním, nebo frézováním a panel musí být připraven tak, aby se nerozpadal v průběhu výroby, a přitom šel dobře rozdělit při výsledné depanelizaci. Desky musí být dodané očištěné, bez prachu a nečistot na povrchu a v drážkách, bez otisků prstů a s čistou povrchovou úpravou dle konkrétní desky. Dvě nejpoužívanější povrchové úpravy jsou chemické zlacení pro složitější desky, kde je nutný zcela rovný povrch, nebo HAL (Hot Air Levelling) pro jednodušší motivy, kde nerovnosti nevadí. Ostatní úpravy, jako chemický cín, organická vrstva, galvanické zlacení apod., jsou voleny s ohledem na konkrétní specifikace. Nastávají však případy, kdy je povrchová úprava zvolena zcela nevhodně, jako například deska s oboustrannou montáží SMD a následným pájením TH součástek, která má chemický cín. Tam dochází k situaci, že první průchod reflow pecí je zcela bez problémů a zapájení je výborné. Druhý průchod je o něco horší, ale pořád zpracovatelné zapájení. Bohužel následné pájení vývodových součástek je velký problém, protože vrstva cínu už prakticky žádná nezbývá.

Součástky

Musí být dodány v baleních, která jsou určena na strojní osazování, tedy v kotoučích, tyčích nebo na paletkách. Sypané nebo nevhodně balené součástky jsou komplikací řešitelnou v případě menšího vyráběného množství přeskládáním do tyčí nebo na paletky, ovšem s rizikem vzniku chyby. Množství dodaných součástek musí vždy zahrnovat rezervu, tedy tzv. prosyp.

Pokud nejsou splněny některé uvedené požadavky, stává se realizace osazení desek komplikovaná a vznikají vícepráce, a tedy i další náklady pro zákazníka. Pokud SAFIRAL nabídne výrobu v podobě cenové kalkulace, vychází se vždy z předpokladu splnění běžných standardů.

Tým zkušených pracovníků je schopen poradit si s problémy a úspěšně je řešit, což doplňuje významnou výhodu pro zákazníky v podobě zcela nadstandardní rychlosti realizace zakázek při zachování výborné kvality i rozumné ceny.