česky english Vítejte, dnes je pondělí 26. září 2022

Rychleji, přesněji a kvalitněji

DPS 2/2017 | Výroba - články
Autor: DIOFLEX

To vše jen díky dvěma novým přírůstkům do SMD technologie osazování firmy DIOFLEX s. r. o. Prvním přírůstkem je SPI Koh-Young KY8030-2, 3D zařízení pro kontrolu nanesené pasty na PCB. Při stávající miniaturizaci součástek, obvodů s malou roztečí a BGA obvodů je pro bezchybné osazení nezbytně nutné co nejpřesnější nanesení tisku pájecí pasty, čímž se vyhneme veškerým následným problémům při samotném osazování a pájení. A toto kritérium splňuje SPI Koh-Young KY8030-2, který v současné době patří ke světové špičce s nejpřesnějším měřením všech dat. Zde, v tomto zařízení, se v reálném čase zpracovává nespočetné množství dat, tyto se vyhodnocují a celý proces se optimalizuje. Zobrazuje širokou škálu chyb za použití 3D dat, včetně zvlnění desky (šablony) a navrhuje kompenzační řešení. Veškerá takto získaná data jsou dále využívána pro kontrolní zařízení AOI po samotném osazení SMD komponent.

Rychleji, přesněji a kvalitněji

Druhým přírůstkem pro DIOFLEX s. r. o. je osazovací stroj FUJI AIMEX II., který je právem nazýván srdcem celé osazovací linky pro svou rychlost, přesnost, spolehlivost a flexibilitu změn v programu.

AIMEX II pojme velké množství součástek, jejich typů, a to díky možnosti umístění 180 pozic pro 8mm podavače, které máme k dispozici. Pomocí nových HEXA podavačů je dále možné zvýšit kapacitu až na 264 – 8 mm pozic.

Je vybaven dvěma osazovacími roboty a osazovacími hlavami. V12 Head je 12 nozzle chip shooter s rychlostí osazování až 26 000 CPH. Podporuje komponenty do velikosti 5,0 × 5,0 mm (diagonal 7,6 mm) nebo 7,5 × 7,5 mm při použití 6 nozlů. Výška komponent je 3 mm.

Dyna Head je technologie dynamicky proměnné osazovací hlavy. Dyna dokáže v závislosti na velikosti osazovaných komponentů změnit v průběhu výroby osazovací hlavu na 12 nozzle chip shooter (25 000 CPH), 4 nozzle placer (11 000 CPH) a PickPlace (5 000 CPH), čas výměny je 3 s. Podporuje komponenty od 0402 (01005") do velikosti 74 × 74 mm.

Rovněž podporuje rozměr od malých PCB 48 × 48 mm až do velmi velkých DPS, a to o rozměru 759 × 686 mm s výškou komponenty 38,1 mm.

AIMEX II je vybaven podporou při zavádění nových produktů (NPI) a využívá funkce Auto Shape Generator (Automatická tvorba pouzder komponentů), čímž je efektivně zkrácená doba potřebná pro zavedení nového produktu do sériové výroby.

Vyšší výkon při použití funkce V-Advance (přiblížení podavače blíže k dopravníku) dochází ke zkrácení transportní vzdálenosti. Osazovací hlava V12 tak stihne ve stejném čase mnohem více cyklů, tzn. že konečným důsledkem je zefektivnění osazovacího výkonu a tím celého výrobního objemu.

Právem tedy můžeme říci, že společnost DIOFLEX s. r. o. se řadí mezi technologicky nejlépe vybavené firmy v ČR s velkým výrobním potenciálem.

Partneři

eipc
epci
imaps
ryston-logo-RGB-web
mikrozone
mcu
projectik