česky english Vítejte, dnes je pátek 03. prosinec 2021

ASM představuje řadu E pro výrobu menších sérií a prototypování

DPS 4/2017 | Výroba - články
Autor: ASM Assembly Systems

Po úspěšném startu dodávek nových osazovacích zařízení nazvaných E by SIPLACE navazuje firma ASM Assembly Systems (ASM) i se zařízením pro tisk pasty nazvaným E by DEK. Nová platforma zařízení typu E je určena pro střední a menší výrobce, často se měnící objem výroby a prototypování. Je standardem pro kvalitu, výkon a modularitu, s pracovním cyklem 7,5 sekund, včetně tisku pasty, a opakovatelnou přesností v rozsahu ±12,5 μm @ 6 Sigma. Prodejci budou nabízet zařízení E by SIPLACE a E by DEK většinou společně v podobě výrobní linky, už také proto, že společné monitorování jejich činností přináší další výhody. Moduly E by SIPLACE a E by DEK mohou být kombinovány tak, aby vytvořená linka perfektně odpovídala požadavkům výroby.

ASM představuje řadu E pro výrobu menších sérií a prototypování

Společnost ASM Assembly Systems, která je součástí ASMPT, zajišťuje řešení pro SMT výrobu. Sestává z divize pro tisk (Printing Solutions Division – DEK) a pro osazování (Placement Solutions Division – SIPLACE). ASM byla doposud zaměřená na high‑end segment výroby elektroniky, který se vyznačuje velkými objemy a vysokou rychlostí výroby. Nová řada E jí nyní umožní oslovit i skupinu zákazníků, pro které dříve neměla vhodné výrobní zařízení. O tom ostatně svědčí i výsledek několikaměsíčního prodeje zařízení řady E by SIPLACE, kdy téměř devadesát procent uživatelů jsou noví zákazníci. Školení a technická podpora je rozšířena také o E-communitu a webový portál, kde lze nalézt potřebné tipy, dokumentaci a videa zaměřená na školení, obsluhu a údržbu stroje. To umožňuje, aby firmy zaškolily své pracovní týmy samy, bez dalších nákladů. Zařízení E by SIPLACE zavádí v této skupině výrobních zařízení nové standardy díky vysoce kvalitnímu zobrazovacímu systému, přesným lineárním pohonům a snímači přítlaku osazování, a to i v základním provedení stroje. Díky tomu, že umí pracovat i s extrémně malými součástkami velikosti 01005, může osazovat i velmi složité desky. Osazovací hlava SIPLACE CP12PP umožňuje, aby zařízení pracovalo i jako samostatná linka. Tato hlava umí osazovat miniaturní součástky velkou rychlostí v módu collect-and-place a velké součástky v módu pick-and-place. Navíc je u E by SIPLACE ovládání softwaru velmi jednoduché, takže programování nového výrobku představuje pouze několik kliknutí na ovládacím panelu.

Digitální vizualizační systém kontroluje ve vysokém rozlišení každou součástku, přičemž osvícení je pro každý typ součástky nastaveno individuálně. Každá tryska k přenášení součástky je vybavena senzorem pro snímání tlaku pokládání součástky na desku, což umožňuje velmi opatrné položení součástky i v případě zvlnění desky. Přenos dat a napájení podavačů je zajištěn bezdrátově. Lineární motory ve všech osách zajišťují, že se jednotlivé části stroje pohybují přesně v požadovaném místě.

Každé zařízení E by SIPLACE může být konfigurováno s pěti osazovacími volbami, z nichž dvě jsou zcela nové – SIPLACE CP14 a SIPLACE C12PP. Velmi rychlá hlava SIPLACE CP14 osazuje součástky od velikosti 01005 až do 6 × 6 mm rychlostí 45 300 součástek za hodinu. Hlava SIPLACE CP12PP je velmi univerzální, když může osazovat jak nejmenší součástky 01005 rychlostí 24 500 ks/hod, tak i rozměrné součástky, např. konektory až do velikosti 45 × 98 mm. S takovými možnostmi může E-SIPLACE pracovat i jako samostatné zařízení určené pro malé série nebo prototypy. Vývojáři stroje E by SIPLACE se zaměřili i na jednoduchost ovládání zařízení. Dotykový panel a softwarový pomocník umožňují naprogramovat nový produkt nebo se seznámit s novou součástkou, s pomocí několika kliků.

E by DEK

Nová platforma tiskáren E by DEK byla v Evropě poprvé představena na letošním veletrhu AMPER a následně na výstavě SMT Hybrid Packaging v Norimberku. Jedná se v podstatě o osvědčenou tiskárnu DEK upravenou pro potřeby návaznosti na E by SIPLACE. Stabilní a spolehlivý tisk pasty je výsledkem použití kvalitních materiálů, moderní konstrukce a modulární sestavy stroje. V závislosti na individuálním nastavení může být tiskárna E by DEK použita např. i pro ohebné substráty až do délky 620 mm.

Podrobnější informace o zařízení E by SIPLACE: www.e-by-siplace.com.

Partneři

eipc
epci
imaps
ryston-logo-RGB-web
mikrozone
mcu
projectik