Vítejte, dnes je
sobota 20.
duben
2024
Odborný časopis a portál zaměřený na vývoj a výrobu elektroniky 
2D–3D optická kontrola, která dává novou dimenzi a směr. Přesná metrologie kombinující 2D textury s vysokým rozlišením a 3D kontrolu bez stínu, která eliminuje oříznutí obrazu, efekty deformace a adaptivní výškové filtrování přizpůsobující citlivost senzoru geometrii součásti. Výsledkem je rychlost kontroly nad 100 cm2/s při pozici vzorku od –5 do 40 mm s vysokou přesností. Vše doplňuje intuitivní programovací prostředí.
Reworkovacie stanice spoločnosti PDR využívajú na pretavenie spájky meneného komponentu infračervený usmernený lúč. Tým sa znižuje riziko poškodenia okolitých komponentov a doska je menej namáhaná. Meranie teplotného profilu je zabezpečené dvoma bezkontaktnými teplomermi, ktoré snímajú teplotu komponentov a dosky. Celá profilácia je kontrolovaná počítačom. Pozíciu komponentu viete ladiť pomocou ultra presných mikroposuvníkov.
Thermaltronics pájecí stanice jsou založené na Curieho zákonu a reagují na tepelné požadavky každého pájeného spoje okamžitým přizpůsobením výkonu, čímž jsou splněny přesné požadavky na substrát součástky a na pájecí materiál. Není vyžadována žádná kalibrace, školení a hesla, jednoduše zapnete a pájíte.
Riešenie pre všetkých, ktorí sa stretávajú s problémami súvisiacimi s nedostatočnou vlhkosťou a vysokou mierou prašnosti. Máme odpoveď v podobe zvlhčovacieho systému, ktorý funguje na princípe suchej hmly. Jemná hmlovina rozprašovanej vody obsahuje mikročastice vody uniformnej veľkosti cca 7,4 μm, vďaka čomu tieto častice strácajú vlastnosť priľnavosti k pevným látkam, čo znamená, že nemôže dôjsť ku kondenzovaniu.
Laser Selective Reflow je navržen tak, aby poskytl rovnoměrně rozostřený laserový paprsek, přesně formován, na definovanou pájenou plochu. Tento proces nevyžaduje dlouhou přípravu a čekání na dosažení požadovaných teplot a díky tomu bez problému zapájí i komponenty na tepelně citlivém substrátu PEN, PI, PPI a Flex to Flex. Hravě si poradí s BGA, Flip Chip, QFP, QFN, mini- a mikrokomponenty v sestavách. Lze použít efektivně pro opravy elektronických sestav bez poškození.
Lakovacie zariadenia sa používajú v celom SMT/EMS odvetví pre zabezpečenie ochrany elektronických zostáv pred vplyvom vlhkosti a oxidáciou na povrchoch, ktoré znižujú spoľahlivosť a životnosť zostáv. Hlava s tromi dýzami dokáže zabezpečiť nanášanie gélu pre presné ohraničenie, vytvorenie kontúr lakovanej oblasti s vyplnením úzkych miest a rýchle prestriekanie veľkých plôch. Jednoduchosť programovania zabezpečuje správnosť vytvorenia programu operátorom v krátkom čase aj pri zložitých zostavách.
Realtime TECHNOLOGIES s. r. o.
