česky english Vítejte, dnes je pátek 03. prosinec 2021

Global Technology Awards 2020

DPS 1/2021 | Výroba - články
Autor: Ing. Milan Klauz

Ocenění Global Technology Awards uděluje každoročně porota jmenovaná časopisem Global SMT & Packaging [1], který je také pořadatelem celé akce. Ceny jsou udíleny v řadě různých kategorií zaměřených na SMT technologie a výrobu. Vyhlašují se střídavě buď v Mnichově během veletrhu productronica, nebo ve Spojených státech na konferenci SMTA International, v rámci které také proběhl loňský ročník. Představme si některé z oceněných produktů:

LPKF: CuttingMaster 3565 Laser

Německá firma LPKF získala cenu v kategorii Depaneling Systems za své zařízení CuttingMaster 3565 pro depanelizaci desek plošných spojů pomocí laserového paprsku. Vysoký výkon, nízké pořizovací i provozní náklady a čistota řezu desky byly parametry, které byly rozhodující pro udělení ocenění.

Inovativní technologie CleanCut použitá v tomto zařízení zajišťuje čistotu řezu. Sofistikovaný způsob odvodu odřezků zamezuje jejich ulpívání na desce a zabraňuje tak nežádoucí kontaminaci, čímž se eliminuje nutnost dodatečného čištění desky.

Řezání laserem při oddělování desky z panelu nezpůsobuje desce žádné fyzické namáhání a nevyžaduje frézování obvodu před osazováním. Při tomto způsobu řezání také není potřeba obvyklá (2−3 mm široká) drážka kolem desky, což poskytuje více prostoru na panelu pro umístění dalších desek.

Obsluha zařízení LPKF CuttingMaster 3565 je velmi jednoduchá díky uživatelsky přívětivému ovládacímu softwaru. Maximální rozměr desky je 500 x 350 mm, přičemž laser o výkonu 27 až 65 W pracuje ve spektru UV či zeleného světla.

Společnost LPKF Laser & Electronics AG [2], jak už její název napovídá, se zaměřuje na technologie pro výrobu elektroniky využívající laser.

Bez názvu

Henkel: gel pro termální management

Společnost Henkel [3] byla oceněna za svůj materiál pro termální management − BERGQUIST® Liqui-Form TLF 6000HG. Materiál získal uznání díky svým parametrům a schopnosti přispět ke spolehlivosti 5G zařízení pro telekomunikační účely díky své trvanlivosti a efektivnímu odvodu tepla.

Předem vytvrzený gel TIM, který se na povrch nanáší z tuby, má stabilní viskozitu jak při skladování, tak při používání a je i chemicky velmi stabilní. Jeho důležitým parametrem je tepelná vodivost 6,0 W/mK. Může vyplňovat mezery až 3,0 mm, ale hlavně po aplikaci udržuje svůj tvar i polohu. Tato vlastnost je důležitá zejména pro telekomunikační zařízení montovaná venku, kde bývá možnost aktivního chlazení omezená. I když je tento gel aplikován do vertikálních mezer, nesesouvá se ani po 1 000 hodinách. Jak ukázaly testy trvající rovněž tisíc hodin, materiál nevykazuje ani trhliny, ani degradaci tepelné vodivosti. Navíc nevyžaduje míchání nebo chlazení a jeho aplikace přímo z tuby je velmi rychlá.

CyberOptics: zařízení SQ3000™ pro AOI, SPI a CMM

Zařízení SQ3000 představuje multifunkční systém, který kombinuje AOI, SPI a CMM pro přesné měření souřadnic, které je zde daleko rychlejší (řádově sekundy místo hodin). Dokáže identifikovat a měřit kritické defekty a další parametry ve výrobě.

SMT inspekci provádí za podstatně kratší dobu s dosud nepřekonanou přesností i rozlišením a zároveň s vysokou schopností přizpůsobení se aplikacím s vysokými požadavky na kvalitu. Vysoká přesnost měření i při výrobní rychlosti je možná díky použití originální techniky snímání obrazů MRS (Multi-Reflection Suppression). Rychlého a velmi přesného měření souřadnic je dosaženo rovněž vlastní technikou Cyber CMM.

MRS technologie se dokáže vypořádat s odlesky, které způsobují lesklé povrchy. Senzor Ultra-High Resolution MRS, jeden z několika 3D senzorů, je vhodný zejména pro inspekci objímek, mikro- a miniLED, mikroelektroniky a dalších aplikací.

 

3D MRS senzory jsou schopny snímat za sekundu plochu až 50 cm² při rozlišení od 7,2 μm v osách X/Y a 0,5 μm v ose Z (v závislosti na použitém typu senzoru). Umožňují prezentaci nalezených defektů ve 2D/3D i v bočním náhledu. Software dokáže identifikovat všechny obvyklé defekty, například problémy s pájením − od inspekce pájecí pasty až po vlastní pájené spoje, včetně nadzvednutých vývodů, analýzy menisku pájeného spoje atd. Podobně nachází uplatnění i v dalších typech inspekce osazených desek plošných spojů.

Pro americkou společnost CyberOptics Corporation je to již jednadvacáté ocenění za její vysoce přesnou technologii měření pomocí 3D senzorů MRS [4].

Nordson ASYMTEK: ARC technologie nanášení kapalin

Asymtek [5] získal cenu v kategorii zařízení pro nanášení kapalin (fluid dispenser), i když se vlastně jedná hlavně o software − Automated Ratio Calibration Technology (ARC™ Technology). Ten umožňuje snadno nastavit a udržovat míchací poměr dvousložkových (2K) kapalných materiálů. Technologie ARC je využívána v zařízeních ASYMTEK Vortik (progressive cavity pumps) a v nanášecích platformách společnosti ASYMTEK, které mohou konstantně dodržovat míchací poměr buď podle objemu, nebo hmotnosti, čímž se kvalita nanášení výrazně zlepšuje.

Výrobci elektroniky si uvědomují, že dnešní dvousložkové tekutiny nabízejí širší možnosti využití za nižší cenu. Současně ale bývá komplikované nastavit správný poměr obou materiálů. To vyžaduje manuální výpočet a časově náročné testování. Technologie ASYMTEK ARC™ byla vyvinuta jako funkce softwaru Fluidmove®, který tak umožňuje zjednodušit nastavení poměru míchání 2K kapalin během jejich nanášení.

Bez názvu 1

TRI (Test Research, Inc.): 3D AXI systém TR7600F3D SII

Tchajwanská společnost TRI [6] byla oceněna za své 3D automatizované inspekční zařízení s X-Ray typu TR7600F3D SII. To se vyznačuje novou robustní mechanickou konstrukcí, která zařízení umožňuje pracovat až dvakrát rychleji (10 FOV/s) než předešlé modely. Pochlubit se může také velkou plochou kontrolované desky plošných spojů, která může být až 900 × 460 mm. Díky tomuto parametru je zařízení univerzálnější a může být použito i v dalších průmyslových odvětvích a aplikacích. Vysoká kvalita provedení tohoto zařízení pak zaručuje spolehlivou inspekcí desek a potřebu jen minimální údržby.

Rozlišení zobrazení při inspekci desky může být od 5 do 30 μm, přičemž lze inspekci provádět v několika módech (2D, 2.5D, 3D Slicing, volitelně i Planar CT). Kontrolovaná deska může na horní straně vystupovat v rozmezí 5−50 mm v závislosti na rozlišení obrazu (s nejvyšším rozlišením je mezera nejnižší), na dolní straně je výška omezena na 55 až 70 mm. Tloušťka vlastní desky plošných spojů může být až 7 mm, osazená deska může vážit až 12 kg. Pro inspekci se používá Flat Panel Detector, přičemž zdroj rentgenových paprsků pracuje s napětím 130 kV.

Snadná údržba zařízení je výsledkem řady zabudovaných monitorovacích funkcí (Smart Monitoring), které zahrnují autokalibraci a sledování stavu hlavních částí celku. Zařízení také umožňuje výměnu dat s dalšími MES aplikacemi díky řešení nazvanému Big Data Ready (nebo také Smart Factory Ready with Easy MES Connectivity).

Partneři

eipc
epci
imaps
ryston-logo-RGB-web
mikrozone
mcu
projectik