česky english Vítejte, dnes je pátek 03. prosinec 2021

Nová generace osazovacích automatů SIPLACE SX

DPS 1/2021 | Výroba - články
Autor: Redakce

Nová verze osazovací hlavy, výkonnější vizualizační systém, otevřená interface pro speciální podavač a software s mnoha novými funkcemi jsou vylepšení, která činí poslední verzi osazovacího automatu SIPLACE SX výjimečnou, zejména ve výrobě typu high-mix.

Zařízení SIPLACE SpeedStar CP20 zvyšuje laťku ve výkonu osazování na 43 250 součástek za hodinu, a to ještě s větší přesností a širším rozsahem použitelných součástek než dříve. Další dvě osazovací hlavy, které jsou volitelné, SIPLACE MultiStar a SIPLACE TwinStar, mohou osazovat větší a komplexnější součástky při použití síly až 100 N.

Nová generace osazovacích automatů SIPLACE SX

SIPLACE MultiStar se může přepínat mezi třemi módy osazování. Modré světlo nového kamerového systému zajišťuje vysoce kontrastní záběry, přičemž umožňuje podrobnější nastavení osvětlení v závislosti na součástkách a vícenásobné snímkování, ze kterého je vypočítáno 3D zobrazení.

Dalšími inovacemi je možnost osazovat součástky s nepravidelnými tvary nebo přidržovací nástroj (Passive Clinching Tool) pro osazování součástek s vývody (THT). Dotykový ovládací monitor a mnohé nové funkce práci se strojem usnadňují a činí ji intuitivnější.

Nový automat SIPLACE SpeedStar má o 17 % vyšší osazovací výkon, je o 12 % přesnější a umožňuje použít o 37 % širší spektrum součástek. To je ostatně důvod, proč jsou osazovací hlavy SIPLACE MultiStar a SIPLACE TwinStar schopné zajistit vyšší výkon a efektivitu ve výrobě elektroniky.

Zařízení SIPLACE SX umožňuje osadit široké spektrum pravidelných i nepravidelných součástek. Jeho nejnovější verze může osadit součástky s výškou až 50 mm a hmotností až 240 gramů při použití síly až 100 N. Když se vezme v úvahu možnost osazování vývodových součástek, otevírají se pro toto zařízení zcela nové možnosti.

Partneři

eipc
epci
imaps
ryston-logo-RGB-web
mikrozone
mcu
projectik