česky english Vítejte, dnes je středa 06. červenec 2022

Příručka defektů pájených spojů – The Printed Circuits Assembler’s Guide to … Solder defects

23.03. 2022 | Výroba - novinky
Autor: Milan Klauz
obr1.jpg

Vydavatelství I-Connect 007, které spravuje zpravodajský server stejného jména, vydalo ve své edici I-007eBooks další příručku, která pojednává o defektech při pájení – Solder defects. Autory příručky jsou pracovníci společnosti Indium Corporation - Christopher Nash (manažer pro pájecí pasty) a Dr. Ronald C. Lasky (hlavní technolog).

Příručka o 43 stranách je rozdělena do šesti kapitol:

  1. Minimizing Voiding at SMT Assembly
  2. Graping
  3. Head-in-Pillow and Non-Wet Open Defects
  4. Tombstoning of Passive Components¨
  5. Solder Paste Insufficients
  6. Solder Balling and Beading

Jednoduše a srozumitelně vysvětluje vznik dutin (voiding), nadzdvižení konce SMD (tombstoning), květnatění pájeného spoje (graping), defektů v podobě hlavy na polštáři (Head-in-Pillow) nebo odtržených spojů (Non-Wet Open), nedostatečného nátisku pasty (Solder Paste Insufficients), atd. Text je doplněn řadou názorných obrázků, takže si čtenář udělá velmi dobrou představu o vzniku i odstranění možných problémů při pájení.

Publikaci lze získat zdarma v PDF formátu po registraci na webu vydavatele

mklauz@dps-az.cz

Partneři

eipc
epci
imaps
ryston-logo-RGB-web
mikrozone
mcu
projectik