PoP zvládá ve špičce až 1000 A. Dělí napětí, proud však násobí

Napájení může mít spoustu podob, zvláště pokud musíme zajistit provoz špičkových GPU, CPU nebo též dalších procesorů „XPU“, třeba i na způsob speciálních ASIC. To se pak budou hodit nové čipsety od společnosti Vicor řešené ve stylu technologie Power-on-Package (PoP), kdy vše vystavíme na modulárních budičích a také násobičkách proudu – MCD (Modular Current Driver), resp. MCM (Modular Current Multiplier).

Integrované struktury MCM v principu násobí proud, ale zároveň také dělí napětí ze vstupních 48 V a činí tak především v těsné blízkosti konkrétních jednotek XPU. Svými vlastnostmi, pokud jde o účinnost nebo též hustotu, se tak jasně vymezují proti tradičním vícestupňovým zdrojům s 12V vstupem a budou proto vhodné nejen pro výkonné systémy umělé inteligence AI, ale např. též do systémů autonomních vozidel.

Moduly Power-on-Package zde máme provázány se systémy FPA (Factorized Power Architecture) podporujícími přímou konverzi z výše zmiňovaných 48 V na méně než 1 V. K tomu nám dopomůže i pár MCM (MCM4608S59Z01B5T00) + MCD (MCD4609S60E59H0T00) dodávající trvalých 600 A a ve špičkách až celých 1000 A. Uvážíme-li k tomu vysokou hustotu výkonu a také rozměry 46 x 8 x 2,7 mm spolu s nízkou hladinou rušení, dokážeme násobičky MCM pouzdřit společně s XPU, nebo alespoň osazovat co nejblíže k nim a účinně tak bojovat se ztrátami na posledních milimetrech výkonové trasy.

Více se o technologii Power on Package dozvíte z webu výrobce. Na stránkách DPS jsme psali též Dodat patici XPU 48 V znamená klesnout z 200 A na pouhé čtyři.

(robenek) @dps-az.cz