česky english Vítejte, dnes je sobota 21. duben 2018

PoP zvládá ve špičce až 1000 A. Dělí napětí, proud však násobí

16.04. 2018 | Vývoj - novinky
Autor: Jan Robenek
01.jpg

Napájení může mít spoustu podob, zvláště pokud musíme zajistit provoz špičkových GPU, CPU nebo též dalších procesorů „XPU“, třeba i na způsob speciálních ASIC. To se pak budou hodit nové čipsety od společnosti Vicor řešené ve stylu technologie Power-on-Package (PoP), kdy vše vystavíme na modulárních budičích a také násobičkách proudu – MCD (Modular Current Driver), resp. MCM (Modular Current Multiplier).

Integrované struktury MCM v principu násobí proud, ale zároveň také dělí napětí ze vstupních 48 V a činí tak především v těsné blízkosti konkrétních jednotek XPU. Svými vlastnostmi, pokud jde o účinnost nebo též hustotu, se tak jasně vymezují proti tradičním vícestupňovým zdrojům s 12V vstupem a budou proto vhodné nejen pro výkonné systémy umělé inteligence AI, ale např. též do systémů autonomních vozidel.

Moduly Power-on-Package zde máme provázány se systémy FPA (Factorized Power Architecture) podporujícími přímou konverzi z výše zmiňovaných 48 V na méně než 1 V. K tomu nám dopomůže i pár MCM (MCM4608S59Z01B5T00) + MCD (MCD4609S60E59H0T00) dodávající trvalých 600 A a ve špičkách až celých 1000 A. Uvážíme-li k tomu vysokou hustotu výkonu a také rozměry 46 x 8 x 2,7 mm spolu s nízkou hladinou rušení, dokážeme násobičky MCM pouzdřit společně s XPU, nebo alespoň osazovat co nejblíže k nim a účinně tak bojovat se ztrátami na posledních milimetrech výkonové trasy.

vicor-pop

Více se o technologii Power on Package dozvíte z webu výrobce. Na stránkách DPS jsme psali též Dodat patici XPU 48 V znamená klesnout z 200 A na pouhé čtyři.

(robenek) @dps-az.cz

Partneři

eipc
epci
imaps
papouch
ep
mikrozone
mcu
projectik