Vítejte, dnes je
neděle
12.
květen
2024
Odborný časopis a portál zaměřený na vývoj a výrobu elektroniky 
Některé aplikace, zvláště pak miniaturní návrhy používané v medicíně, již tradičně mívají potíže s bezdrátovým připojením. Jednou nevyhovují rozměry a jindy může být problém třeba s vlastní spotřebou. Nebo snad i cenou. To by se však mohlo změnit.
Ve společnosti Dialog Semiconductor totiž v listopadu představili dvě zajímavé novinky. Obě sice ponesou stejné označení, tedy DA14531, resp. SmartBond TINY™, lišit se však budou svým provedením na způsob SoC či modulu. Široké nasazení rozhraní Bluetooth® 5.1 tak nyní podporují součástky v pouzdrech typu WLCSP17 o rozměrech jen 1,7 x 2,05 x 0,5 mm, příp. též jako FCGQFN24, kde již ovšem naměříme o něco víc, přesněji 2,2 x 3 x 0,4 mm. Přidat funkce BLE do návrhu se tak může při sériové výrobě „prodražit“ pouze o půl dolaru. K vytvoření kompletního systému s Bluetooth low energy navíc v návaznosti na vysokou míru integrace SoC stačí přidat jen šest vnějších pasivních součástek, jediný krystal a samozřejmě napájení.
Více v celé zprávě Dialog Semiconductor Launches TINY Bluetooth® Low Energy SoC and Module to Connect Next Billion IoT Devices. Na webu DPS jsme psali též Sledování tlaku v pneumatikách s BLE a SoC Dialog.
robenek@dps-az.cz
