česky english Vítejte, dnes je úterý 23. říjen 2018

Kniha, která vás může zajímat: Pouzdření v mikroelektronice

Na 86 stranách této publikace je uveden jak stručný přehled vývoje pouzder a způsobů pouzdření v elektronice, tak i některé nové aspekty důležité pro návrh a volbu pouzder s ohledem na aplikace. Informace, které jsou v této publikaci uvedeny, patří do skupiny základních znalostí, a měly by být v přiměřeném rozsahu samozřejmostí pro každého, kdo přichází do styku s návrhem, výrobou a servisem elektronických obvodů a systémů. Cílem této knihy je podat základní informace o pouzdření v elektronice, které se dynamicky vyvíjí, stručným a jasným způsobem. Text je doprovázen mnoha názornými obrázky, grafy a tabulkami, které činí předávané informace přehlednějšími.

Kniha

Jednotlivé kapitoly

1. Úvod

2. Vývoj pouzdření v elektronice

3. Způsoby pouzdření

4. Nosný substrát – základy pouzdření

5. Propojovací techniky

6. Požadavky na pouzdra a jejich návrh

6.1 Elektrický návrh

6.2 Tepelný návrh

6.3 Chlazení elektronických sestav

6.4 Termomechanický návrh

6.5 Počítačové simulace teplotního namáhání

6.6 Mechanický a termomechanický návrh pouzdra

7. Provedení a typy pouzder

8. Závěr

Na konci knihy je přidán seznam použité literatury a použitých mezinárodních zkratek z oblasti pouzdření součástek.

Komu je kniha určena

Publikace je určena všem, kdo mají zájem si osvojit nebo rozšířit vědomosti v oblasti pouzdření mikroelektronických obvodů a systémů.

Kde lze knihu získat

Knihu vydalo VUT v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, Ústav mikroelektroniky, v roce 2016.

Zájemci se mohou obrátit přímo na autora knihy (szend@feec.vutbr.cz).

O autorovi

Autor knihy je docentem na Ústavu mikroelektroniky, FEKT, VUT v Brně, kde se věnuje oblasti mikroelektronického hardwaru. Je zakladatelem laboratoře mikroelektronických montážních technologií a pouzdření, což bylo spolu s jeho publikační a přednáškovou činností oceněno čestným členstvím v International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS), které mu bylo uděleno v roce 2007 v San Jose (USA). V současné době je prezidentem české a slovenské sekce IMAPS.

Partneři

eipc
epci
imaps
papouch
ep
mikrozone
mcu
projectik