Chránit elektronická zapojení je nezbytné, nikoli však složité. A s novinkami od společnosti Vishay Intertechnology to navíc nezabere ani spoustu místa.
Známý výrobce na sklonku roku představil dvě řady tenkovrstvých čipových pojistek „chip fuse“ Sfernice s označením S2F nebo také S3F s minimálním odporem a spolehlivou reakcí v případě přetížení (UL 248-14). Vývojáři zde mohou vybírat z pouzder o velikosti 0402, 0603 či 1206 a dále si zvolit i „rychlé“ nebo „velmi rychlé“ vybavení takto vzniké sekundární ochrany.
Prvky zvládají jmenovité průtoky proudu od 0,315 A až do 7 A. Do jeho cesty se přitom staví překážka na úrovni desítek až stovek miliohmů. Takový odpor za studena pak výrobce stanovuje u proudů, které nepřekračují desetinu jmenovitého zatížení. Za plného jmenovitého odběru nám dále teplota vlastního prvku neporoste o více než 75 °C. A pokud jde o svižnost, spojovanou s přetížením 200 %, rychle (fast, S2F) zde znamená rozpojení obvodu do jedné minuty a velmi rychle (very fast, S3F) pak u citlivějších zapojení za pět vteřin. Záleží tedy, zda můžeme, nebo i potřebujeme, krátká přetížení ještě tolerovat, či nikoli.
Více informací najdete v celé zprávě Vishay Intertechnology Introduces Thin Film Chip Fuses With Fast and Very Fast Acting Performance.
robenek@dps-az.cz