Autu sluší SiP. Desky, panely, ale i nabíječky ožijí s MCU SAM9X75

V automobilovém prostředí nemusí být hybridní pouze samotné vozy s odkazem na jejich pohon. Co třeba součástková základna, která je bude tvořit. V případě nedávných novinek od společnosti Microchip Technology půjde též o „kombinované“ mikrokontroléry SAM9X75D5M, řešené na způsob SiP, tedy jako „System-in-Package“.

Výrobce tím neodkazuje pouze na procesor Arm926EJ-S™, ale také 512 Mbitů přítomné paměti SDRAM (DDR2). Poplatně AEC-Q100, třída 2 budou výkonné obvody řešit uživatelská rozhraní člověk – stroj a předpokládat u toho panely s úhlopříčkou do deseti palců a třeba i s rozlišením XGA (1024×768 pixelů). Spojení MPU a zmíněné paměti v rámci jediného pouzdra šetří nejen místo na desce, ale zjednoduší také její návrh, zatímco dále zvyšuje celkovou spolehlivost.

Vedle MIPI^® Display Serial Interface (DSI^®), LVDS (Low Voltage Differential Signaling) nebo 24bitového RGB výrobce slibuje též CAN FD, USB, gigabitový Ethernet nebo podporu TSN (Time-Sensitive Networking). SiP SAM9X75D5M (SAM9X75D5M-V/4TBVAO) jsou k dispozici již nyní přibližně za devět dolarů (odběr 5 000 kusů), zatímco verze s větší pamětí 1 Gb nebo 2 Gb obdržíme formou vzorků. Počítat lze s podporou RTOS i Linux^®.

Více informací najdete v celé zprávě Introducing Automotive-Qualified System-in-Package Hybrid MCU for Automotive and E-Mobility Human-Machine Interface Applications.

robenek@dps-az.cz