česky english Vítejte, dnes je úterý 05. březen 2024

Press-Fit: výkonové moduly již není potřeba pájet

22.01. 2024 | Zprávy
Autor: Jan Robenek
01.jpg

E-mobilita, udržitelnost nebo např. datová centra. Zde všude je zapotřebí produktů, které vhodně podpoří možnosti sériové výroby. Proč ale řešit věci složitě, když to půjde i jednodušeji?

Společnost Microchip Technology se nejen ptá, ale zároveň si též odpovídá. Aby se mohl celý proces ještě lépe automatizovat, používají se často vývody označované jako „Press-Fit“. Při osazování výkonových modulů na desky plošných spojů se tak obejdeme bez pájení. A bude to právě široká škála modulů SP1F a také SP3F, které jsou nyní v takovém provedení rovněž k dispozici.

Zmíněné spolehlivé řešení zde skloňuje automatizované či robotické operace, které mohou vše dále zjednodušit, urychlit a ještě přitom snižovat náklady na výrobu. Pokud jde o nabídku výkonových modulů SP1F a SP3F od firmy Microchip, k dispozici je přes 200 variant zohledňujících technologii mSiC™ či klasické křemíkové polovodiče, včetně různých topologií nebo rozsahů. V případě napětí pak hovoříme o 600 až 1700 V, zatímco proudově se vyšplháme až k 280 A.

Více informací najdete v celé zprávě Automate Installation Process with Press-Fit Terminal Power Modules for a Solder-Free Solution in High-Volume Manufacturing.

robenek@dps-az.cz