česky english Vítejte, dnes je sobota 20. červenec 2024

Představení nových technologií na konferenci IMAPS v Brně

DPS 1/2017 | Články
Autor: doc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc., IMAPS Česká a Slovenská sekce

Ve dnech 3. a 4. listopadu 2016 se konala na Vysokém učení technickém v Brně 2. mezinárodní flash konference IMAPS, která byla zaměřena na technologie pájení a s tím spojené problematiky povrchové montáže. Se stále klesajícími rozměry součástek je velmi důležité si uvědomit, že spolehlivý pájený spoj není jen záležitostí samotného procesu pájení, ale také celé řady dalších souvisejících technologických faktorů. Týká se to jak materiálů, tak zařízení a příslušných technologických postupů. Jako příklady lze uvést skutečnosti, že dobrý pájený spoj nelze vytvořit bez správné šablony, která souvisí s dalšími, do procesu pájení vstupujícími parametry (typ pájecí pasty, typ substrátu, teplotní profil při pájení atd.), nebo že spolehlivost a životnost spoje nelze zaručit bez mytí zbytků po pájení.

Na konferenci bylo prezentováno 8 vyžádaných přednášek, byly organizovány 2 workshopy a předneseno 18 příspěvků vědeckých pracovníků a studentů doktorského studia. Vyžádané přednášky byly zaměřeny jak na samotný proces pájení (dr. Bell z firmy Rehm na téma „Výzvy při pájení komplexních DPS“ – obr. 1), tak na související technologické oblasti (C. Schulz z firmy Koenen CK na téma „Ekonomie i pro malé objemy a různorodé součástky“, L. Sanger ze společnosti ASYS Group / EKRA „Inovativní postupy pro nanášení past a lepidel“ nebo V. Sítko z PBT Works „Čištění, nechtěný, ale důležitý proces v mikroelektronice“). Vyžádané přednášky pak doplnili související problematiku tématy zaměřenými na inovativní informace T. Zedníček z Evropského institutu pasivních součástek, Marek Šimčák, ředitel CSRC, Pavol Cabúk z TU Košice a Pavel Mach z ČVUT v Praze.

Představení nových technologií na konferenci IMAPS v Brně

V rámci programu konference byly uspořádány také dva workshopy, první na téma Moderní opravárenské stanice pro rework DPS, pořádaný PBT Rožnov p. R. Zde byly představeny tři opravárenské stanice různých kategorií, mezi nimi nový typ Ersa HR600/2 voidless (obr. 2), který využívá pro podporu přetavení ultrazvuk, což ve značné míře potlačuje tvorbu voidů. Účastníci si tak mohli sami odzkoušet postup při výměně součástek na DPS.

Druhý workshop byl zaměřen na flexibilní depozice past na zařízení Vieweg, jehož technická podpora s cílem snížení rozlišení je řešena na VUT v Brně. Na závěr druhého dne měli účastníci konference možnost navštívit laboratoře nově otevřeného výzkumného centra CEITEC (obr. 3), které je dostupné všem tuzemským firmám, institucím a také vědeckým pracovníkům.

První den konference proběhl tradiční společenský večer, jehož součástí byla i projížďka Brnem „pivní šalinó“ (obr. 4), což bylo účastníky pozitivně přijato a tajně vysloveno přání pro opakování v příštím roce.